国家知识产权局信息显示，衢州顺络电路板有限公司申请一项名为“一种具有高精度线路层间对位互联电路板及其加工方法”的专利，公开号CN121419109A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开一种具有高精度线路层间对位互联电路板及其加工方法，电路板包括若干线路层、互联结构、偏差预测模块、自适应补偿模块、参数优化模块，偏差预测模块采集热变形、应力累积、信号传输数据并生成偏差预测结果，自适应补偿模块基于结果生成补偿量，参数优化模块调整互联结构对位参数，互联结构实现精准互联。加工方法通过采集数据、预测偏差、生成补偿量、优化参数、层压互联完成加工。解决现有层间对位精度不足问题，提升互联可靠性，适用于高精度线圈类产品。

天眼查资料显示，衢州顺络电路板有限公司，成立于2013年，位于衢州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，衢州顺络电路板有限公司参与招投标项目17次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息159条，此外企业还拥有行政许可5个。

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作者：情报员