——该项目预计将于2028年下半年投产
据外媒消息，美光公司（1月27日）在奠基仪式上宣布，计划在未来十年内投资 240 亿美元，在新加坡新建一座芯片制造厂，以提高存储芯片的生产能力，满足日益增长的NAND存储芯片需求。
这座新晶圆厂将提供 70 万平方英尺（65032 平方米）的洁净室空间，预计将于 2028 年下半年开始生产晶圆。它与美光此前宣布的高带宽存储器 (HBM) 先进封装工厂位于同一园区内，这座新厂将成为该公司首个双层晶圆厂。
美光科技在一份声明中表示，这项投资将创造约1600个就业岗位，加上此前HBM晶圆厂创造的岗位，该地区新增就业岗位总数将达到3000个。该公司位于新加坡的价值70亿美元的HBM晶圆厂已于2025年1月破土动工，预计将于2026年投产。
“美光在先进存储器和存储领域的领先地位，正在推动人工智能驱动的转型，重塑全球经济，”美光全球运营执行副总裁马尼什·巴蒂亚表示。“这项投资凸显了美光对新加坡的长期承诺，新加坡是我们全球制造网络的重要枢纽，有助于增强供应链韧性，并培育充满活力的创新生态系统。”
就在一个月前，美光宣布计划推出消费级内存和存储市场，转而专注于人工智能数据中心客户。本月早些时候，《华尔街日报》报道称，TrendForce 的数据显示，到 2026 年，全球生产的内存中高达 70% 将被数据中心消耗。
2026年1月16日，该公司在纽约州奥农达加县破土动工，兴建一座价值1000亿美元的半导体制造园区。这座所谓的巨型晶圆厂建成后将包含四个晶圆厂，预计建成后将成为美国最大的半导体工厂，并将拥有“世界上最先进的存储器制造能力”。
同一周，美光宣布已签署意向书（LOI），将以18 亿美元收购台湾铜罗市力芯半导体制造公司（PSMC）的 P5 制造厂。
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