国家知识产权局信息显示，昆山市品能精密电子有限公司取得一项名为“一种多规格芯片快速封装用引线框架及框架单元结构”的专利，授权公告号CN223844293U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体器件封装技术领域，尤其是涉及一种多规格芯片快速封装用引线框架及框架单元结构，包括框架本体，框架本体上设置有多个引线框架单元，框架本体上设置有若干流道，引线框架单元包括若干尺寸不同的通用框架单元，通用框架单元包括尺寸最大的大框架单元以及其他尺寸小于大框架单元且尺寸不一的中小框架单元，引线框架上设有若干尺寸不一的平衡槽，平衡槽与中小框架单元一一对应且连通，尺寸从大至小的平衡槽与尺寸从小到大的中小框架单元相连通。通过平衡槽的设置，框架本体上可排布大小不同的通用框架单元，从而可实现多种外形规格的芯片封装形式兼容。配合上激光切割对框架最小单元内部结构的加工，实现灵活高效的方案。

天眼查资料显示，昆山市品能精密电子有限公司，成立于2011年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，昆山市品能精密电子有限公司参与招投标项目2次，专利信息52条，此外企业还拥有行政许可3个。

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作者：情报员