国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“一种用于生产模制电子装置的方法”的专利，公开号CN121419636A，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，一种用于生产模制电子装置的方法包括提供第一金属框架，第一金属框架包括多个管芯焊盘以及将管芯焊盘固定就位的多个第一连接器。垂直功率半导体管芯附接到每个管芯焊盘。一个或多个第二金属框架与第一金属框架垂直对准。每个第二金属框架包括多个第一接触焊盘以及将第一接触焊盘固定就位的多个第二连接器。第一接触焊盘中的每个第一接触焊盘附接到垂直功率半导体管芯中的一个垂直功率半导体管芯的负载端子，其中，在第一金属框架与第二金属框架之间没有任何直接物理连接或电连接。垂直功率半导体管芯被包封在模制化合物中。第一连接器和第二连接器被切断，以产生单个模制电子装置。

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作者：情报员