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今日，博主@智慧案内人爆料称，第六代骁龙8至尊版无论标准版还是Pro版都将搭载台积电2nm工艺中的N2P版本。
这一说法并非空穴来风，芯片从IP设计到完整SoC开发通常需要两年周期，这意味着今年第三季度就要商用的产品不可能临时更换制造工艺，这也与去年9月流传的高通将连续两代旗舰移动平台采用台积电N2P工艺、正式迈入2nm时代的消息形成印证。
值得一提的是，高通此次选择N2P而非台积电初代2nm工艺N2，背后存在市场因素考量。
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据行业分析，苹果A20系列芯片可能已占据台积电N2工艺过半产能，迫使高通转向性能更优的N2P，后者相比N2可带来约5%的性能提升。
在架构设计上，新平台将采用全新「2+3+3」三丛集CPU架构，即两颗超大核、三颗大核与三颗能效核心的组合，替代当前「1+4+3」架构。
虽然标准版与Pro版在制程上保持一致，但二者可能在GPU配置或内存支持（如LPDDR6）等方面存在差异，以此实现产品差异化。
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