3A千帧打响2026首场CPU巅峰对决！锐龙7 9850X3D血战酷睿Ultra 9 285K|amd|cpu|gpu|主板|处理器|酷睿|锐龙79850x

从消费级电脑的功能来看，游戏显然是其最重要的用途之一，毕竟普通人需要娱乐来让自己的生活过得更有趣。因此提升处理器、显卡与内存、SSD等核心配件的游戏性能也是硬件厂商研发新品的主要目的。自2022年AMD推出首款为游戏打造，采用3D堆叠缓存的锐龙7 5800X3D处理器，其X3D系列处理器在这四年时间严格保持了一年更新一次的频率。尽管此前发布的锐龙7 9800X3D处理器游戏性能已经非常优秀，但面对未来游戏对硬件性能要求更高的趋势，市场也需要游戏性能更强的处理器来满足玩家的需求。所以在刚进入2026年，AMD正式发布了其最新X3D处理器——锐龙7 9850X3D。

▲锐龙7 9850X3D盒装版包装，没有自带散热器，需用户自行购买。

与锐龙7 9800X3D相比，它仍然采用台积电4纳米工艺打造，基于Zen5架构，单CCD、8核心16线程设计。CCD下方有一块容量为64MB的3D堆叠缓存，二三级缓存总容量高达104MB。两款处理器的最大区别在于加速频率上，锐龙7 9850X3D的加速频率高达5.6GHz，比锐龙7 9800X3D高了400MHz。那么在游戏性能上它的表现如何？特别是与英特尔新一代处理器中游戏性能最强的酷睿Ultra 9 285K相比，锐龙7 9850X3D的游戏性能是否有优势呢？毕竟前者采用24核心、24线程设计，性能核睿频频率可达5.7GHz，技术规格也很不错。接下来就让我们通过测试来得出结论。

AMD锐龙7 9850X3D产品规格

核心生产工艺：TSMC 4nm FinFET

I/O Die生产工艺：TSMC 6nm FinFET

核心/线程数：8/16

最高加速频率：5.6GHz

基准时钟频率：4.7GHz

一级缓存容量：640KB

二级缓存容量：8MB

三级缓存容量：96MB

内存支持规格：最大192GB、DDR5 5600

PCIe通道支持规格：24条PCIe 5.0

CPU内置显示核心：有

CPU超频：支持

热设计功耗：120W

参考价格：3699元

两大阵营的游戏王牌

从产品的命名上，可以看出锐龙7 9850X3D并不是X3D系列处理器的一次大幅更新。它仍采用AMD Zen 5处理器架构、TSMC 4nm工艺，以及第二代3D堆叠缓存技术，即3D缓存从处理器顶部“搬迁”到处理器CCD下方，和整个锐龙9000X3D系列产品同属一个时代的产品。不过在游戏性能上，它有可能是整个9000X3D系列阵营中最有竞争力的一款产品。技术规格方面，与锐龙7 9800X3D相比，它虽然仍采用8核心、16线程设计，但最高加速频率高了400MHz。

▲锐龙7 9850X3D的正、反面与其他Zen 5处理器没有区别，配备八爪鱼外形的IHS散热顶盖，底部触点数量达1718个。

与兼顾处理器内容创作性能的锐龙9 9950X3D、锐龙9 9900X3D这些全能型产品相比，锐龙7 9850X3D的核心数量没有它们多，但锐龙7 9850X3D与锐龙7 9800X3D一样，主要是为游戏而生，所以它的售价要比锐龙9 9950X3D、锐龙9 9900X3D低不少，更适合游戏玩家选择。

▲目前全系锐龙9000系列处理器主要技术规格对比

因此单纯从游戏性能竞争力来看，锐龙7 9850X3D要强得多——它不仅有仅次于锐龙9 9950X3D的工作频率，而且作为新品，它的售价也并不高。其首发价格仅3699元，对比锐龙7 9800X3D的首发价格甚至还便宜了100元，如果对比锐龙7 9800X3D现在3479元的价格也只贵了220元。用户要是参加了预售后膨胀定金的活动，那么锐龙7 9850X3D的到手价格就只有3539元，对比锐龙7 9800X3D贵了甚至不到100元，显然非常有诱惑力。

▲AMD为锐龙7 9850X3D带来了预售定金80抵240元的活动，相当于降价160元。

英特尔方面，其台式机处理器中采用新架构、游戏性能位居前列的就是酷睿Ultra 9 285K。它是英特尔新一代酷睿Ultra 200S系列处理器中的旗舰产品，它仍采用传统的P Core性能核加E Core能效核大小核架构设计。其P核的微架构从Raptor Cove进化至Lion Cove，E核微架构进化至Skymont，带来了相对上一代微架构性能的大幅度提升。同时Lion Cove还取消了超线程技术以及相关的晶体管资源，酷睿 ULTRA 9 285K的8个P Core只有8条计算线程，而不像酷睿i9-14900K的8个P Core有16条计算线程，P Core的最高睿频频率则从酷睿i9-14900K的6.0GHz降至5.7GHz。所以尽管酷睿Ultra 9 285K的价格、定位更高，但其大核心P Core核心数量与锐龙7 9850X3D完全相同，大核心的计算线程数反而还没有锐龙7 9850X3D多。

▲酷睿Ultra 9 285K采用多芯片设计，内存控制器被放在了SOC里，与计算核心不在同一块芯片内。

酷睿Ultra 9 285K的E Core能效核则拥有总计16颗核心、16条计算线程，其最高睿频频率为4.6GHz，因此它拥有较强的多核心性能。代价就是功耗不低，尽管采用了更先进的生产工艺，但酷睿Ultra 9 285K的最高睿频功耗仍达到250W，比第14代酷睿处理器的i9、i7产品睿频TDP仅低了3W。此外与酷睿i9-14900K这类以前的旗舰处理器不同，酷睿Ultra 9 285K还采用Chiplet小芯片设计，计算核心、GPU核心、IO与SoC核心都是一颗颗小芯片，并采用不同的工艺制造，Foveros 3D高级封装技术将其整合在一起。这让酷睿Ultra 9 285K拥有更多的功能，比如配备了算力为13 TOPS的NPU，内置基于Xe-LPG架构的Xe GPU。接下来就让我们通过实际游戏测试看看，两款处理器的游戏性能谁更强。

▲酷睿Ultra 9 285K采用8颗性能核与16颗能效核的配置，拥有24条计算线程。

黑暗美学与革命性创新

ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板

为充分释放新处理器锐龙7 9850X3D的最大性能，本次我们特别搭配ROG专为AMD高性能处理器研发的新品——ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板。顾名思义，作为DARK HERO，它以纯黑为主色调，搭配细腻的磨砂质感，部分区域辅以低调的金属暗纹点缀，整体视觉效果沉稳且富有质感。大面积的一体化黑色散热装甲覆盖了供电区、M.2插槽和芯片组，装甲表面采用了拉丝与纹理切割工艺，兼具散热性能与视觉冲击力。顶部的I/O装甲采用了镜面与哑光拼接设计，竖向印刷的“CROSSHAIR”字样极具辨识度，提升了整体的立体感。主板设计整体线条硬朗锐利，装甲和散热模块采用了棱角分明的几何造型，搭配斜向分割的纹理设计，营造出强烈的电竞硬核气质。此外，ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO还拥有Polymo Lighting II灯效，灯效模块内置于I/O装甲中，能呈现出由RGB灯效装饰，活泼、耀眼的DARK HERO、ROG英文。

▲主板还配备了合金背板，可降低主板工作温度，并防止主板变形，对主板形成全面覆盖，保护主板背面免受外力划伤。

相对于之前的ROG CROSSHAIR X870E HERO主板，新产品主要有以下几点重大更新——首先在内部用料上，虽然前者已经采用18+2+2相的高配供电，但为提升主板支持高频处理器的能力，降低发热量，ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO升级为20(CPU核心、110A MOSFET)+2（核显、110A MOSFET）+2（IOD即PCIe与内存控制器、80A MOSFET）的豪华供电电路，搭配10K固态电容与MicroFine合金电感。同时，它还配备内部接针基于实心结构的双8Pin ProCool II供电接口，可以保障供电稳定性。其中处理器核心与核显供电电路每相搭载支持110A负载的SPS Power Stages Mosfet。这也就意味着该主板的20相CPU核心供电电路理论上最高可支持2200A的电流，可轻松支持所有基于Zen 4、Zen 5架构的锐龙7000、锐龙8000G系列与锐龙9000系列处理器。为了提升供电电路稳定性，该主板还配备了由L形热管连接的超大一体式I/O+VRM供电电路散热装甲，可以有效增加散热表面积，并通过高导热系数导热垫与MOSFET紧密接触，实现快速降温。

▲主板采用20+2+2相供电设计，搭配10K固态电容与MicroFine合金电感。

内存支持能力上，ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO采用基于2盎司铜技术的8层AI服务器级PCB，配备4根DDR5内存插槽，最大支持256GB双通道内存，并在插槽上引入了NitroPath DRAM技术。该技术通过重新设计内存插槽内的镀金引脚，使其更短并采用环状结构，有效减少了信号反射和共振，显著提升了信号完整性。得益于此，这款主板能够轻松支持高频DDR5内存，官方验证支持高达DDR5 9200的极速内存，并具备冲击DDR5 9600的超频潜力，而ROG CROSSHAIR X870E HERO主板支持的最高内存速率为DDR5 8600。同时该主板还引入DIMM Fit Pro功能，主板能自动微调内存延迟参数，可以进一步提升高频下的稳定性。

▲主板配备4根支持最大256GB、最高DDR5 9600，拥有NitroPath DRAM技术的内存插槽。内存插槽上方就是为新一代水冷散热器打造的AIO Q-Connector 11针金属触点。

相对于之前的ROG AMD主板，ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO引入了更多的创新设计与黑科技。其中最醒目的就是CPU插座与内存插槽之间，隐藏着一组11针的圆形金色触点。这是ROG主板与散热器团队研发的AIO Q-Connector解决方案。像ROG Strix V 360 ARGB LCD等新一代散热器可以直接通过底部的对应接口与主板上的AIO Q-Connector连接，完全无需传统的PWM、USB和ARGB线缆。水泵、冷排风扇、LCD屏幕和RGB灯光全部通过主板触点供电与控制，并能通过BIOS、Armoury Crate或ASUS InfoHub工具软件进行统一管理，彻底实现了水冷系统的“无线化”安装。

▲采用AIO Q-Connector技术的水冷散热器安装示意图，除了水冷管就没有其他连接线，所有供电由11针触点传输。

在CROSSHAIR X870E DARK HERO BIOS中，ROG则加入了AI Cache Boost（AI缓存加速）功能。该功能通过对CPU性能和Infinity Fabric总线频率调节，可以让GPU更快地访问CPU缓存和系统内存。根据ROG官方数据，在AI推理、视频AI增强等应用中，可带来约4%～7%的性能提升，某些情况下甚至能达到两位数增益。它可以在BIOS中一键开启，无须用户调节任何其他参数，而且根据ROG测试来看，开启或关闭该功能对处理器的游戏性能无负面或增益影响，用户可长时间开启该功能。

▲本次主板新增的AI Cache Boost（AI缓存加速）功能，开启后一键就能提升AMD平台的AI性能。

同时，主板BIOS仍然拥有Dynamic OC Switcher、Core Flex与AI Overclocking传统的超频“三剑客”。其中Dynamic OC Switcher：可智能地在AMD PBO（精准性能加速）和手动全核超频配置之间动态切换，即在调用计算线程数较少的游戏或软件中启用PBO让单核心达成更高的频率，在高负载渲染或视频编码时自动切换至全核超频设置，实现性能与效率的完美平衡。Core FLEX：允许高级用户根据温度、电流等参数，对CPU的频率、功耗进行精细化、算法化的动态控制。AI Overclocking：一键式智能超频解决方案。系统会自动分析CPU体质和散热能力，预测并应用最优的频率与电压设置，让新手也能轻松挖掘硬件潜能。

▲主板BIOS仍然拥有Dynamic OC Switcher等专业设置项目

值得一提的是，在BIOS物理配置上，ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO也有重大升级——主板BIOS的容量从32MB提升到64MB，并在BIOS中预装了Wi-Fi驱动。这样用户在安装操作系统，需要连接网络时就无须再费力地去了解主板上的网卡型号，再上网去下载网卡驱动，可以大幅提升操作系统安装效率，同时也大大方便了用户在完成操作系统安装后，为主板、显卡等核心配件下载驱动程序。其无线网络部分搭载联发科MT7927 Wi-Fi 7+蓝牙5.4无线网卡。Wi-Fi7网卡支持高达320MHz的频道宽度，可以有效增加网络带宽上限。借助4K-QAM字符的使用，理论上Wi-Fi 7的传输速率可以获得20%的提升。具体到规格上，联发科MT7927 Wi-Fi 7无线网卡最大无线传输带宽可达6500Mbps，相对于4084Mbps的顶级Wi-Fi 6无线网卡有很大提升。

▲主板BIOS内置无线网卡驱动，且主板无线天线采用快易拆设计，直接插拔即可安装，无须拧螺丝。

ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO的有线网络部分也有很大提升，相对于ROG CROSSHAIR X870E HERO主板的5Gb/s+2.5Gb/s有线网卡配置，它升级为瑞昱10Gb/s+5Gb/s有线网卡配置，可以大幅提升在内网的传输速度，并为执行复杂的网络任务提供了硬件基础。同时它还配备了2个接口带宽达40Gb/s的USB 4接口，9个传输带宽为10Gb/s的USB 3.2 Gen 2接口，以及2个接口带宽为20Gb/s的USB 3.2 Gen 2×2前置接口。其中一个接口还支持60W PD/QC4+快充，可以方便用户通过电脑为手机、平板充电。

▲主板提供了10Gb/s+5Gb/s有线网卡配置，两个USB4接口。

扩展能力上，为了让用户能更稳定地使用速度越来越快的PCIe 5.0 x4 SSD，ROG此次特别在靠近处理器接口附近的PCIe 5.0 x4 SSD接口用上了3D VC M.2 Heatsink（3D 真空腔均温板 M.2 散热器）。这款散热器通过3D立体真空腔均温板与热管的一体化复合结构，可以实现比传统SSD散热器更高的散热效率与更均匀的温度分布，非常适合玩家在这个位置安装那些顺序读取速度达到14900MB/s的旗舰级PCIe 5.0固态硬盘。同时，ROG在主板其他位置还提供了1个PCIe 5.0 x4 SSD接口，3个PCIe 4.0 SSD接口，共计5个M.2 SSD接口，并为每一个M.2 SSD接口都配备了散热装甲、导热垫，以帮助SSD快速降温。而且M.2 SSD的安装非常简单。用户只需插入SSD，将SSD向下按压，卡扣即会自动固定SSD，取下SSD时只需向下扳动卡扣与安装按钮即可卸下散热片与SSD，非常简单。如果用户使用的是M.2 2240、M.2 2260这些小型化SSD，ROG还非常贴心地为用户带来了M.2 Q-Slide扣具，它内置一个闩锁机构，可沿轨道滑动，以将低于M.2 2280长度的SSD牢牢地固定。

▲主板上其中一个PCIe 5.0 M.2 SSD接口采用3D VC M.2 Heatsink散热器，通过3D立体真空腔均温板与热管的一体化复合结构可实现更高的散热效率。

▲安装在这款主板上的每块SSD都会受到导热垫与散热装甲的庇护

▲该主板总计提供5个M.2 SSD接口，附送M.2 Q-Slide扣具，且还提供了三个USB 2.0前置接口，可以方便用户安装水冷、风扇与外接显示屏等设备。

显卡支持方面，为方便玩家使用，此次在ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板上，Q-Release显卡快易拆按钮回归。用户按下该键就能带动卡扣向下活动，从而顶出显卡，让用户拔出显卡更加方便。同时主板配备两根支持PCIe5.0标准的显卡插槽，并支持x16或x8+x8模式，意味着其潜在拥有支持PCIe 5.0显卡组建双卡并联系统的能力，每根插槽都能释放出较高的显卡性能，适用于需要高算力的应用场景。

▲主板的两根显卡都采用PCIe 5.0标准设计，且采用金属加固，可实现x8+x8的带宽分配模式。

最后在音频方面，ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO的SupremeFX 7.1声道音频系统则配备了输出信噪比为120dB、录音信噪比为110dB的瑞昱ALC4082 7.1 声道Codec，并搭配“谐波失真+ 噪声”仅-114dB，支持32位、384kHz播放的ESS ES9219四路DAC解码芯片，专业音频电容等多种高品质元件，通过连接高端耳机、音箱等播放设备，能为用户提供高保真的音质体验。

▲与一般只有Codec的主板音频系统不同，该主板还配备了一颗ESS ES9219四路DAC解码芯片。

总体来看，ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO是一款在供电设计、做工用料与功能、配置上实现全面升级、创新的产品，用它来搭配锐龙7 9850X3D、锐龙9 9950X3D显然是游刃有余。

ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板产品规格

接口：Socket AM 5

板型：ATX

内存插槽：DDR5 ×4（最高256GB DDR5 9600+）

显卡插槽：PCIe 5.0 x16 ×1

PCIe 5.0 x8 ×1

扩展接口：PCIe 5.0 x4 M.2 SSD ×2+PCIe 4.0 x4 M.2 SSD ×3+SATA 6Gb/s ×2

音频芯片：ROG SupremeFX 瑞昱ALC4082 7.1声道+ESS ES9219 QUAD DAC

网络芯片：瑞昱10Gb/s+瑞昱5Gb/s有线网卡+联发科MT7927 Wi-Fi 7+蓝牙5.4无线网卡

背板接口：USB4 Type-C+USB 3.2 Gen 2 Type-A/C+HDMI+RJ45+模拟音频7.1声道接口+光纤S/PDIF

参考价格：4899元

为游戏提供更高帧率

蓝宝石RX 9070XT极地OC显卡

为排除显卡性能瓶颈，充分体现两款处理器在游戏性能上的差异，此次我们特别搭配性能不错的蓝宝石RX 9070XT极地OC显卡进行测试。这款产品线条硬朗，展现出一种科技感十足的工业美学。显卡尺寸大致为320 mm（长）×120mm （高）×62 mm（厚），属于较为标准的三槽显卡，在保证内部充足散热空间的同时，也能适配大多数主流机箱。其主体采用了白色的外壳，搭配少量黑色元素进行点缀，形成了鲜明的对比，给人一种简约而不失精致的视觉感受。显卡正面配备了三个散热风扇，采用了独特的 “大小眼” 设计。左右两侧的风扇直径为10cm，中间风扇直径为9cm，并且中间风扇的旋转方向与两侧风扇相反。这种设计能够有效减少风扇之间的乱流，提高空气流动效率，增强散热效果。

其内部还配备了5根直径6mm的优化复合热管，这些热管经过专门优化，具有出色的导热性能，能够快速将GPU产生的热量传递到散热鳍片上。热管采用了特殊的工艺制造，内部填充了高效的导热介质，保证高效散热的同时，还具备较长的使用寿命。以上散热设计也帮助蓝宝石RX 9070XT极地OC显卡能够运行在更高的频率，其拥有4096个流处理器的GPU最高可以工作在3010MHz，并搭配16GB GDDR6 256bit显存，显存等效速率可达20Gb/s，具备在2K分辨率下流畅运行各类3A大作的能力。

低延迟、高性能

芝奇烈焰枪RGB DDR5 6000 CL28 32GB内存套装

为释放处理器最大性能，我们特别搭配芝奇烈焰枪RGB DDR5 6000 CL28 32GB内存套装进行测试。它由两根16GB内存组成，采用SK海力士颗粒，标称速率达DDR5 6000，搭配CL28-36-36-96 的低延迟设计、1.40V工作电压，完美契合AMD官方推荐的甜点频率，可以实现UCLK（内存控制器）与MCLK（内存）频率的1:1同步，兼顾性能与稳定性。同时该产品全面支持AMD EXPO一键超频技术，用户无须复杂设置即可在兼容主板上轻松启用高速率、低延迟配置，大幅提升游戏帧率与多任务处理效率。

外观方面，烈焰枪RGB内存延续了芝奇标志性的简约流线型设计美学，搭载高质感铝合金散热马甲，能有效提升散热效率，保障长时间高负载运行的稳定性。顶部集成能均匀导光的导光条与10颗可寻址RGB灯珠，支持主流主板厂商的灯效同步技术，包括华硕Aura Sync、微星Mystic Light与技嘉RGB Fusion和华擎Polychrome Sync，可与整机灯光系统无缝融合，打造个性化的沉浸式光效体验。本次我们测试的产品型号采用清新夺目的“初雪白”配色，可以很好地适配白色机箱、主板等配件。同时该内存也有“太空黑”版本供选择，以满足不同装机审美需求的用户。

打破存储瓶颈

三星9100 PRO 1TB PCIe 5.0 SSD

为避免存储系统在测试中成为瓶颈，我们还搭配三星 9100 PRO 1TB PCIe 5.0 SSD。这是一款面向高端PC用户与游戏玩家的旗舰级M.2 2280固态硬盘。凭借对PCIe 5.0×4与NVMe 2.0协议的支持，这款产品的性能较前代990 PRO近乎翻倍。它采用三星自研5nm镀镍主控芯片与V-NAND TLC闪存，搭配1GB LPDDR4X缓存。标称顺序读取速度最高为14700MB/s，顺序写入速度达13300MB/s，随机读写性能分别为1850K IOPS、2600K IOPS，可轻松应对4K视频渲染、AI模型训练与大型游戏加载等重度任务，多任务处理无明显延迟。

同时，它还支持AES 256位加密、TCG Opal v2.0与微软eDrive标准，确保数据安全无虞。其1TB版本TBW写入寿命达600TB，并支持5年质保。三星提供的魔术师软件则可实时监控健康状态，更新固件并优化性能，提升用户的体验与SSD寿命。此外，三星9100 PRO 1TB PCIe 5.0 SSD拥有出色的功耗控制，其1TB产品标称读取功耗为7.6W，写入功耗为7.2W，设备休眠时仅3.3mW～4.0mW，兼顾高性能与能效。

我们如何测试

测试平台

主板：ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板

处理器：锐龙7 9850X3D、酷睿Ultra 9 285K

内存：芝奇烈焰枪RGB DDR5 6000 CL28 32GB内存套装（AMD平台）、DDR5 7200 CL36 24GBx2套装（Intel平台）

硬盘：三星9100 PRO 1TB

显卡：蓝宝石RX 9070XT极地OC显卡

电源：ROG THOR 1200W

操作系统：Windows 11 25H2

接下来，我们首先搭配AMD RX 9070XT显卡对锐龙7 9850X3D、酷睿Ultra 9 285K的游戏性能进行测试。其中，因为AMD平台在DDR5 6000下就能获得不错的处理器与内存性能，所以我们为AMD平台采用的是芝奇烈焰枪RGB DDR5 6000 CL28 32GB内存套装。英特尔平台则使用能充分释放处理器性能的DDR5 7200 CL36 48GB套装，因为对英特尔处理器来说，内存速率越高越好。为释放处理器最大性能，AMD测试平台都开启PBO精准加速功能，英特尔则不会使用“Intel Default Setting”这类对处理器功耗、频率进行限制的保守设置，而会载入Advanced OC Profile配置，也就是解锁处理器的电流、功耗限制，让处理器能积极工作在睿频频率下。

1080p游戏性能测试

游戏测试中，我们通过13款游戏，两个分辨率下总计52个项目进行测试，对于没有内置Benchmark基准测试工具的游戏，我们主要使用第三方工具测试游戏的平均运行帧率、1% Low帧。而对于内置Benchmark基准测试工具的游戏，我们则依赖基准工具给出游戏的平均运行帧率，如能测出最低帧率或1% Low帧、5% Low帧，我们也会记录其相关数据。

首先从1920×1080分辨率下的测试数据来看，锐龙7 9850X3D处理器在绝大部分游戏测试中都处于领先。其中在热门网游中，锐龙7 9850X3D的优势很大。比如在《无畏契约》训练场景中，锐龙7 9850X3D的平均帧率高达1009.9fps，在地图中部分位置的峰值帧率甚至突破1200fps，而酷睿Ultra 9 285K的平均帧率只有635.2fps，前者领先58.99%。同时其1% Low帧更大幅领先酷睿Ultra 9 285K达92.53%，意味着锐龙7 9850X3D的《无畏契约》运行流畅度要好得多。而在DOTA2中，锐龙7 9850X3D的平均运行帧率相对酷睿Ultra 9 285K也有高达76.21%的领先幅度，同时在1% Low帧测试中，锐龙7 9850X3D依然有54.99%的优势。

▲在《无畏契约》部分场景中，锐龙7 9850X3D处理器搭配RX 9070XT显卡的实时帧率就能突破1200fps。

在另外两款网游CS2与《最终幻想：黄金的遗产》中，锐龙7 9850X3D的领先优势也不小，最高可达80.52%，最低也有8.99%。两款处理器差距唯一很小的网游只有《漫威争锋》，不过锐龙7 9850X3D的表现更胜一筹。3A游戏大作中，令人惊讶的是，即便在《黑神话：悟空》《赛博朋克2077》与《毁灭战士：黑暗时代》三款对硬件要求较高的游戏中，锐龙7 9850X3D的帧率也明显更高，特别是最低帧率测试，锐龙7 9850X3D的最大领先幅度可达24.33%。同时在《纪元117：罗马和平3》这类依赖处理器性能的策略模拟类城市建设与管理游戏中，锐龙7 9850X3D的平均帧率、5% Low帧更高，酷睿Ultra 9 285K的处理器核心数量、高算力优势并未得到体现。而在《僵尸世界大战：劫后余生》《家园3》这些AMD有传统优势的游戏中，锐龙7 9850X3D的最高领先幅度可达55.42%，最低也有38.10%的优势。

▲酷睿Ultra 9 285K的《纪元117：罗马和平3》详细测试成绩

▲锐龙7 9850X3D的《纪元117：罗马和平3》详细测试成绩，不论是渲染得分还是CPU得分都明显高于酷睿Ultra 9 285K。

由于在26个项目中，锐龙7 9850X3D领先了24个，其中一些项目的领先幅度特别大，最终锐龙7 9850X3D在1920×1080分辨率下的游戏性能平均领先酷睿Ultra 9 285K达26.2%。整个1080p游戏测试中，酷睿Ultra 9 285K仅在《无主之地4》《战地6》中与锐龙7 9850X3D平分秋色。其中在《无主之地4》中锐龙7 9850X3D的平均帧率略快，而酷睿Ultra 9 285K的1% Low帧高了0.8fps；在《战地6》中，锐龙7 9850X3D的平均帧率落后酷睿Ultra 9 285K为2.23%，但它的1% Low帧却反过来领先3.24%。

1440p游戏性能测试

当分辨率提升到2560×1440后，两款处理器在部分游戏中的差距有所缩小。比如CS2、《赛博朋克2077》的平均帧率、1% Low帧或最低帧率区别都不大。但在《无畏契约》、DOTA2与《最终幻想：黄金的遗产》中，锐龙7 9850X3D仍然有明显的优势。而且在更高的分辨率下，它在《无畏契约》中的平均帧率可以突破935fps，其1% Low帧更领先酷睿Ultra 9 285K高达93.27%。同时在部分3A游戏中，锐龙7 9850X3D也运行得更流畅。比如《黑神话：悟空》、2560×1440分辨率下，它的最低帧率比酷睿Ultra 9 285K快了5.32%。更神奇的是在《战地6》这款游戏中，尽管在1080p分辨率下，两款处理器的表现平分秋色，但在2560×1440分辨率，酷睿Ultra 9 285K却全面落败，无论是平均帧率还是1% Low帧都不敌对手。特别是在《战地6》的1% Low帧测试中，锐龙7 9850X3D领先了酷睿Ultra 9 285K达22.37%。这显示出只有采用锐龙7 9850X3D才能在高分辨率设置运行《战地6》时，带来更好的流畅度。

而在AMD 3A游戏传统优势项目《僵尸世界大战：劫后余生》《家园3》的平均帧率、最低帧率测试中，锐龙7 9850X3D也以较大的优势击败酷睿Ultra 9 285K，最低领先幅度也有28.55%。在2560×1440分辨率下的26个项目测试里，锐龙7 9850X3D赢了23个，其游戏性能平均领先酷睿Ultra 9 285K达20%。可以说它的游戏性能相对于竞争对手优势巨大，在两个分辨率的测试中，锐龙7 9850X3D都实现了跨代领先。酷睿Ultra 9 285K在这个分辨率测试中，仅在《无主之地4》《毁灭战士：黑暗时代》与对手平分秋色。两款产品的《无主之地4》测试成绩差距很小，不到1%。而在《毁灭战士：黑暗时代》测试中，锐龙7 9850X3D的平均帧率比酷睿Ultra 9 285K慢了1.07%，但其最低帧率却领先后者达7.49%。

发热量不大、功耗不高、对主板压力小

虽然锐龙7 9850X3D的游戏性能表现不错，但是它的发热量、功耗高吗？满载运行时是否会给主板供电电路带来太大的压力？为此我们特别采用AIDA64 FPU烤机测试，对处理器进行了时长半小时的烤机。结果令人满意。从实际测试来看，锐龙7 9850X3D在最大满载状态下的功耗并不高，测试中的最大功耗只有146.131W。在搭配360一体式水冷散热器的环境下，经过32分钟满载运行后的处理器实时工作温度为75.2℃，距离95℃温度墙还有很大的冗余空间。而且由于处理器功耗不高，我们通过FLIR热成像仪观察来看，ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板的20+2+2供电电路在烤机过程中的最高温度也就57.2℃，相对主板供电区域常见的60℃、70℃发热量来看，显然是相对“凉爽”的。

▲烤机半小时后，处理器的温度、功耗都不高。

▲锐龙7 9850X3D烤机半小时后，对ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板的压力也不大，供电区域最高温度未到60℃。

9850X3D平台的处理器、内存与AI性能都能超频！

更值得称赞的是，借助ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板、芝奇烈焰枪RGB DDR5 6000 CL28 32GB内存套装这些高品质配件，锐龙7 9850X3D平台的处理器、内存，甚至AI性能都可以超频。其处理器超频非常简单，用户只要在ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板BIOS中将CPU Boost Clock Override（CPU频率调节）设置为Enable（Positive）增加频率，再将频率增加的数值填写为200，也就是增加0.2GHz。接下来在Curve Optimizer项目中修改为All Cores，展开的选项All Cores Curve Optimizer Sign修改为Negative，也就是对CPU所有核心的工作电压进行降压。然后在All Cores Curve Optimizer Magnitude中填写25的降压幅度，就可以让锐龙7 9850X3D的最高加速频率再提升200MHz。

▲只需要简单地填写几个数值，就能将锐龙7 9850X3D的加速频率再提高200MHz。

内存超频方面，得益于芝奇烈焰枪RGB DDR5 6000 CL28 32GB内存套装采用的SK海力士高品质颗粒，只需将内存电压提升到1.45V，将延迟设置为38-48-48-127，我们就能轻松地使用锐龙7 9850X3D将内存速率提升到DDR5 8000，同时锐龙7 9850X3D的FCLK（Infinity Fabric ）无限总线频率也可从默认的2000MHz提升到2133MHz，且无须设置任何电压。

接下来就让我们看看在处理器、内存的双超设置下，会带来怎样的效果。首先，锐龙7 9850X3D的CINEBENCH R23处理器多核心、单核心渲染性能在默认频率下的得分分别为23377pts、2258pts，双超后的处理器多核心、单核心渲染性能分别可达24512pts、2297pts。

▲锐龙7 9850X3D在默认设置下的CINEBENCH R23处理器渲染性能测试成绩

▲处理器、内存双超后，锐龙7 9850X3D的CINEBENCH R23处理器渲染性能测试成绩。

默认设置下，在1080p分辨率下运行CS2的平均帧率、1% Low帧分别为418.1fps、244.9fps，双超后其CS2的平均帧率、1% Low帧各提升到421.8fps、263.5fps。游戏的1% Low帧改善非常明显，提升达7.6%。同时，当芝奇烈焰枪RGB DDR5 6000 CL28 32GB内存套超频到DDR5 8000后，其内存性能也可以获得一定的改善。AIDA64内存读写与复制带宽分别从DDR5 6000下的63528MB/s、89295MB/s与59230MB/s提升到67655MB/s、94300MB/s与65431MB/s，内存延迟从69.9ns小幅降低到68ns。

▲处理器、内存双超后，锐龙7 9850X3D的CS2 1% Low帧得到大幅提升。

▲搭配芝奇烈焰枪RGB DDR5 6000 CL28 32GB内存套装，锐龙7 9850X3D也能将内存速率超到DDR5 8000。

最神奇的还是ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板带来的AI Cache Boost（AI缓存加速），在处理器、显卡全默认设置状态下，无须调节任何电压、参数，只要在主板BIOS中将AI Cache Boost（AI缓存加速）设置为“开启”，锐龙7 9850X3D平台的AI性能就可获得大幅提升。首先在默认设置下运行GeekBench AI测试中的单精度、半精度、量化性能得分分别为38314、55815与32933，使用AI Cache Boost后，三个项目的成绩则分别提升到43323、63901与34549，其半精度性能提升高达14.5%，甚至远远超过华硕的官方数值。总体来看，尽管锐龙7 9850X3D已经达到较高的频率，但其仍然拥有一定的性能提升空间，对于DIY玩家而言，该处理器有不错的可玩性。

▲锐龙7 9850X3D测试平台在全默认设置下的GeekBench AI测试成绩

▲在ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板BIOS中开启AI Cache Boost（AI缓存超频），就能大幅提升锐龙7 9850X3D测试平台的AI性能。

为纯粹游戏玩家而生的新一代王者

综上所述，AMD锐龙7 9850X3D凭借Zen 5架构、高达5.6GHz的加速频率以及104MB的超大二、三级缓存，在2026年初的游戏性能对决中展现出压倒性优势。首先在追求极致网游体验的场景中，本次评测中AMD 锐龙 7 9850X3D 处理器、蓝宝石RX 9070XT 极地OC显卡与ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板的组合，构建了一套针对性极强的性能解决方案，其核心优势在于硬件特性与网游负载需求的精准匹配，实现了从底层技术到实战表现的全面突破。X3D系列处理器的核心竞争力 ——3D堆叠缓存技术，成为这套组合的性能基石。锐龙 7 9850X3D的104MB大缓存设计恰好能满足网游高频、零碎的数据处理需求。网游运行过程中，大量短期重复的数据请求（如场景加载、角色交互、网络同步数据）需要快速调取，3D堆叠缓存大幅缩短了数据访问路径，降低了核心与内存之间的通信延迟，为高帧率输出提供了底层保障。配合其5.6GHz的超高加速频率，以及单CCD设计带来的核心通信效率优势，再加上性能强劲的蓝宝石RX 9070XT极地OC显卡，锐龙7 9850X3D在1080p分辨率下的《无畏契约》训练场景中可以实现1009.9fps的平均帧率，开启千帧游戏的普及之路。

在3A游戏场景中，AMD 锐龙7 9850X3D处理器、蓝宝石RX 9070XT极地OC 显卡与ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO主板的组合，凭借硬件特性与3A游戏负载的深度适配，实现了高画质与高流畅度的双重突破，成为追求极致3A体验的优选方案。实战测试数据充分验证了这套组合的3A游戏实力：在1080p分辨率下，《黑神话：悟空》《赛博朋克 2077》等硬件杀手级3A大作中，锐龙 7 9850X3D的最低帧率领先酷睿Ultra 9 285K最高达 24.33%，确保游戏全程无卡顿；在《僵尸世界大战：劫后余生》《家园 3》等AMD传统优势游戏中，更是实现38.10%~55.42%的大幅领先。即便分辨率提升至2K，锐龙 7 9850X3D仍保持优势，《黑神话：悟空》最低帧率领先5.32%，《战地 6》1% Low帧领先幅度高达 22.37%，让高分辨率下的3A游戏体验更流畅。

更难得的是，锐龙7 9850X3D在实现卓越性能的同时，功耗控制出色（满载最大功耗仅约146W），发热量低，对主板供电压力小，且具备良好的超频潜力与内存兼容性。配合如ROG CROSSHAIR X870E DARK HERO这类高端主板，用户不仅能轻松释放其全部性能，还能通过AI Cache Boost 等创新功能进一步提升处理器、内存与AI应用性能。