安卓阵营的芯片大战从来不缺纸面参数无敌，实际体验拉胯的剧本，因为手机芯片市场发展了这么多年，确实存在了很多问题。
但就在大家还在盯着骁龙8 Elite Gen6和天玑9500争得头破血流时，三星那个代号为“Ulysses（尤利西斯）”的下一代旗舰芯片也就突然曝光了。
也就是三星Exynos 2700竟然在Geekbench上提前露了脸，虽然距离2027年的正式发布还有些时日。
但这次泄露的10核架构和低频GPU数据，直接把三星在半导体领域的野心和焦虑都摆在了台面上，也意味着市场格局也变了。
首先来解读这个奇怪的跑分，根据泄露的信息，三星Exynos 2700采用非常罕见的1+4+1+4四丛集CPU架构，以及一个仅有4个计算单元、运行在555MHz低频的Xclipse 970 GPU。
不过也有消息称这根本不是一个成品芯片，而是在工程研发板上为了验证安卓16系统下的能效调度、功耗迁移和架构稳定性，而将不同代、不同定位的核心硬塞在一起的测试工具。
所以我们真正应该关注的不是分数，而是这个行为本身释放的信号，那就是三星的Exynos芯片，正在对最底层的CPU架构进行一场大规模的重构与测试，其目标直指2027年的战场。
对于芯片未来的发展来说肯定是极好的，况且关于Exynos 2700的真实面貌也逐渐浮出水面，甚至是惊喜颇多。
从工艺上来说，三星Exynos 2700采用三星自家的第二代2nm GAA工艺，即SF2P，按照官方说法，相比用于Exynos 2600的第一代SF2工艺，SF2P能带来12%的性能提升或25%的功耗降低。
CPU部分是重头戏，尽管早期测试平台架构诡异，但多方信息表明最终产品很可能延续并大幅强化Exynos 2600的1+3+6三丛集设计。
其核心有望全面升级为ARM最新的Cortex-C2系列，包括一个主频可能冲击4.2GHz的C2-Ultra超大核，以及多个C2-Pro性能核与能效核。
此外，得益于C2核心的IPC（每时钟周期指令数）提升，CPU IPC性能有望实现高达35%的跨越；GPU方面预计将搭载新一代的Xclipse GPU，继续基于AMD的RDNA架构，并支持硬件光线追踪。
其实笔者认为三星Exynos 2700最值得关注、也可能是三星最下血本的地方在于散热与连接这两大历史短板。
据爆料将引入一项名为FOWLP-SbS（并排式扇出型晶圆级封装）的先进封装技术。
简单来说这项技术能让处理器内核和内存颗粒并排放置，并覆盖一个统一的、覆盖面积更大的铜基散热块。
这相当于为芯片的发热大户们修建了一条更宽、更直接的高速散热通道，为的就是从根本上缓解过去Exynos芯片在高负载下易降频发热的问题。
此外，还将率先支持LPDDR6内存和UFS 5.0闪存，带宽和存储速度的飞跃，将为整体体验带来30%到40%的潜在提升。
其实从行业影响来看，三星Exynos 2700的曝光其实是给高通和联发科敲响了警钟。
三星并没有放弃自研芯片，而且在封装技术上开始发狠，如果FOWLP-Sbs技术真的能压住10核全开的热量，那么2027年的S27系列（暂定名）或许真的能摆脱外挂基带和火龙的标签。
关于影像系统，虽然这次跑分没体现，但根据三星半导体目前的传感器路线图，大概率会集成更强大的ISP，以支持单镜头4K 120fps的实时AI降噪处理。
这种算力需求，正是那10核CPU架构存在的意义之一，也意味着在芯片方面的表现，三星会逐渐变得更强大。
当然了，有供应链传闻，三星下代旗舰可能会用三星2nm特调骁龙8 Elite Gen6 Pro，国产旗舰暂时还没有采购。
这也意味着即使三星在芯片方面进行疯狂的发力，但是在部分机型上并没有进行采用，也算是三星的一个小心思。
因为三星目前还处于实验阶段，并没有办法全方位的发力，也不敢保障后续的发展中会不会出现一些类似的问题。
况且三星如果自家旗舰全部采用自家芯片，对于高通等品牌来说，可能会觉得不舒服，进行采用也算是人情了。
总而言之，对于普通用户来说没必要因为一个早期的工程板数据就高潮或者唱衰，我们更应该关注的是三星在SF2P工艺上的良率爬坡是否顺利。
那么综上信息所述，大家对芯片的发展有什么期待吗？一起来说说看吧。
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