一、业绩惊雷:光刻机巨头创纪录的 "成绩单" 始末

北京时间 1 月 28 日下午,全球光刻设备龙头阿斯麦(ASML)正式披露 2025 年第四季度及全年业绩报告,核心经营数据表现亮眼,引发行业广泛关注。数据显示,公司全年净销售额达 327 亿欧元,净利润 96 亿欧元,两项核心指标均创下历史新高,同时毛利率稳定在 52.8% 的高位,展现出稳健的盈利水平。

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从单季度表现来看,2025 年第四季度阿斯麦净销售额 97 亿欧元,净利润 28 亿欧元,新增订单金额达到 132 亿欧元,较上一季度环比大幅增长,且显著超出市场此前预期。订单结构中,EUV(极紫外)光刻机相关订单占比突出,金额达 74 亿欧元,占四季度新增订单总额的 56% 以上。截至 2025 年末,公司未交付订单总额累计达 388 亿欧元,规模相当于全年营收的 1.2 倍,为后续业务开展提供了稳定支撑。

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ASML2025年四季度与全年财务数据统计

业绩披露后,市场反应积极:阿斯麦欧股开盘后一度触发停牌,恢复交易后股价上涨 7.2%,美股夜盘时段股价涨幅一度达到 7%,公司市值稳居欧洲企业前列。同时,阿斯麦宣布两项重要举措:启动总额 120 亿欧元的股票回购计划(计划在 2028 年底前完成),并将 2025 年股息上调 17% 至每股 7.50 欧元,相关动作反映出公司对自身经营前景的信心。

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业绩披露后美股盘前ASML走势

二、业绩超预期解码:AI 与存储的 "双轮驱动"

阿斯麦 2025 年业绩的强劲表现,背后是全球半导体产业多重需求周期的共振,核心驱动逻辑可从三方面梳理:

1. AI 产业需求持续释放

阿斯麦 CEO 傅恪礼在业绩发布会上表示,客户对中期市场的预期 "明显转向积极",核心原因是 AI 相关需求的可持续性得到市场验证。全球科技企业在数据中心领域的大额投资,直接带动了先进制程芯片的产能扩张需求。而 EUV 光刻机作为 7nm 及以下先进制程芯片生产的核心设备,其订单增长直接反映了全球芯片制造企业在先进工艺领域的布局节奏。

2. 存储行业周期回暖带动需求

存储芯片领域的复苏成为重要增长动力。2025 年第四季度,阿斯麦来自存储客户的订单占比从三季度的 47% 提升至 56%,DRAM(动态随机存取存储器)厂商加速产能规划,HBM(高带宽存储器)等新型存储产品需求呈现快速增长态势。阿斯麦管理层在业绩会上提及,DRAM 市场可能面临持续至 2028 年的供需紧平衡状态,这一预期推动存储企业加大设备投入力度,间接带动了光刻设备需求增长。

3. 技术壁垒构建核心竞争优势

作为全球唯一能够量产 EUV 光刻机的企业,阿斯麦在核心技术领域的领先地位形成了显著竞争壁垒。其 EUV 设备包含超 10 万个精密零部件,技术复杂度极高,也支撑了公司稳定的盈利水平。2025 年,公司已确认两台 High NA 新一代光刻系统的相关收入,技术迭代进程稳步推进。从市场分布来看,尽管高端设备面临出口限制,中国市场仍在 2025 年四季度为阿斯麦贡献了 36% 的营收(约 35 亿欧元),是公司重要的市场之一。

三、行业联动:半导体产业链的趋势与观察

阿斯麦的业绩表现,本质上是全球半导体产业景气度的一个重要缩影,也为产业链上下游带来了相关趋势信号,以下从客观角度梳理行业关联动态:

(一)产业链传导的潜在影响方向

  1. 设备零部件供应链

光刻机构造复杂,涉及精密机械、光学元件、电子部件等多个细分领域,形成了庞大的上游供应链。阿斯麦订单规模的增长,理论上会对其上游零部件供应商的业务形成传导效应。从行业格局来看,半导体设备零部件领域集中度较高,具备技术优势和稳定供应能力的企业,有望受益于下游设备需求的增长。

  1. 存储产业链上下游

存储行业的复苏周期,不仅影响光刻设备需求,也会传导至存储芯片设计、制造、封装测试以及相关材料、设备等上下游环节。随着存储企业扩产节奏加快,整个产业链的配套需求也将逐步释放,形成行业性的需求联动效应。

  1. 量测检测等配套领域

阿斯麦在业绩会上特别提及,量测与检测相关业务需求呈现旺盛态势,并预计 2026 年将实现显著增长。在半导体制造工艺不断升级的背景下,量测检测作为保障产品良率的关键环节,其重要性持续提升,相关配套领域的市场需求也有望随之扩大。

(二)行业发展中的客观挑战与现状

  1. 核心技术自主化仍需突破

从全球半导体设备行业格局来看,高端光刻设备等核心领域仍存在技术壁垒,部分关键设备的进口依赖度较高。目前,国内相关企业在核心设备技术攻关方面仍在持续推进,但从实验室研发到规模化量产仍需一定周期,技术自主化仍是行业长期面临的重要课题。

  1. 地缘政治与供应链稳定性

全球半导体产业的供应链分布具有显著的全球化特征,同时也受到地缘政治因素的影响。部分国家和地区的贸易政策调整、出口限制等措施,可能会对设备交付、零部件供应等环节产生扰动,也推动行业加速探索供应链多元化布局,以提升稳定性。

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(三)行业景气度的共识与分歧

从行业机构的分析来看,阿斯麦的业绩数据进一步印证了全球半导体产业已逐步进入新一轮景气周期。多数机构认为,AI、存储等核心需求的驱动具有可持续性,将支撑半导体设备行业在未来 2-3 年内保持较高的需求水平。但同时也有观点指出,随着全球芯片产能的逐步释放,未来行业可能面临供需关系变化的不确定性,需要关注产能扩张节奏与市场需求增长的匹配度。

需要说明的是,本文仅基于公开业绩数据和行业公开信息进行客观分析,不构成任何投资建议。半导体行业属于技术密集型、高波动行业,相关企业经营业绩受行业周期、技术迭代、政策变化等多重因素影响,投资者需结合自身风险承受能力,谨慎做出决策。