近日，忱芯科技自主研发的全自动SiC MOSFET晶圆老化测试系统（WLBI）顺利完成出货交付国内龙头企业。此次交付不仅展示了忱芯科技在全自动晶圆级老化测试装备领域的创新能力，也为客户大规模生产与质量提升提供了更加高效、稳定的测试保障。

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作为面向全自动SiC MOSFET晶圆级老化测试的核心设备，忱芯科技WLBI测试系统在自动化、兼容性与稳定性方面表现突出：

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高兼容·高效的自动化架构

  1. 支持HTGB / HTRB多模式测试及多层Mix Run混合测试
  2. 先进自动化与视觉算法，显著提升 WPH，实现不同晶圆快速切换

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探卡全兼容与先进热沉设计

  1. 支持HTGB / HTRB测试探卡全机型兼容
  2. 支持高温长时老化测试，有效解决晶圆异色挑战

3

高可靠晶圆上下料与精准对准

  1. 支持高翘曲晶圆吸附，有效解决划痕、破片等测试难题
  2. 自动针痕检测，实现扎针状态的精准判定

4

功能完善、可扩展的测试系统

  1. 支持动态测试模式升级
  2. 支持门极负压能力及Pre-condition测试扩展，满足更苛刻、更精准的可靠性验证需求。

忱芯科技将继续深耕功率半导体测试设备领域，为行业提供更加专业、可靠、高效测试解决方案，与客户共同推动功率半导体产业发展与技术进步。

感谢信任，继续向前！