阿里自研AI芯片“真武”亮相
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1月29日上午,阿里平头哥官网上线高端AI芯片“真武810E”产品信息,该芯片实现软硬件全自研,已在阿里云实现多个万卡集群部署,服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户。这是通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI黄金三角“通云哥”首次浮出水面。
据平头哥官网介绍,“真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术,配合全栈自研软件栈,实现软硬件全自研。其内存为96G HBM2e,片间互联带宽达到700 GB/s,可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶。阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理,并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化,为客户提供一体化产品和服务。
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