1月29日上午，阿里巴巴（NYSE:BABA，09988.HK）旗下平头哥半导体（T-Head）官网公布高端AI芯片“真武810E”产品信息。

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官网介绍显示，该芯片搭载自研并行计算架构和ICN（Inter-Chip-Network）片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现软硬件结合。

平头哥自研的ICN片间互联技术具备高性能、高带宽、低延迟等优势，适用于大模型训练和推理应用。每颗真武810E芯片配备7个ICN片间互联端口，配合平头哥自研互联加速库，实现多卡协同工作，从而高效支持大模型训练及推理需求。其主要应用场景包括自动驾驶、AI训练、AI推理及多模态模型。

目前，真武810E已在阿里云落地多个万卡集群，并服务了国家电网、小鹏汽车等400多家客户。其正式上线，意味着由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里AI黄金三角“通云哥”完整浮出水面。阿里成为继谷歌之后全球第二家具备“大模型+云+芯片”全栈自研实力的科技公司。

公开资料显示，平头哥半导体有限公司成立于2018年9月，由阿里巴巴此前收购的中天微系统与阿里达摩院内部芯片团队整合而来。该公司拥有覆盖云端与终端的全栈产品体系，包括数据中心芯片和物联网芯片等，实现了从设计到应用的全链路布局。

1月22日，据多家媒体报道，阿里巴巴正计划重组旗下芯片公司平头哥半导体，并支持其未来独立上市。截至目前，公司尚未对此事作出正式回应。