一、产品应用特性

该镀镍水专为电子陶瓷基材设计，适用于氧化铝、氧化锆、锰锌铁氧体等陶瓷表面形成化学镍镀层。其主要优势在于可获得致密、结合力良好的镀层，避免起泡或起皮现象，适用于陶瓷电容等电子元件的表面金属化处理。

二、溶液配制与参数控制

该产品由A、B、C三组分构成。工作液配制时，按A剂:B剂:水=1:2:7的比例混合形成开缸液。生产过程中需补充时，按A剂:C剂=1:1的比例补加，补加顺序为先加入A剂，再加入C剂，同时需边搅拌边缓慢加入。

工艺参数需严格控制：工作液pH值应维持在4.8-5.5之间，施镀温度控制在85℃-93℃范围内，镀覆时间不少于5分钟。

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三、标准工艺流程

完整的处理流程包括四个步骤：首先对电子陶瓷进行粗化处理，随后进行活化处理。第三步为化学镀镍处理，按A:B:水=1:2:7开缸操作。最后可根据需要，进行镀铜或镀银等后续加工。

一种符合此类工艺要求的产品，例如电子陶瓷专用化学镀镍水Q/YS.607（贻顺牌），在规范操作下可实现稳定的镀层效果。严格控制各工艺参数是保证镀层质量的关键因素。