国家知识产权局信息显示，索尼半导体解决方案公司申请一项名为“半导体装置和摄像装置”的专利，公开号CN121420687A，申请日期为2024年5月。

专利摘要显示，半导体装置包括：MIM结构体，其包括下部电极和上部电极；上部配线层；和通孔，其连接所述上部电极和所述上部配线层。所述上部配线层包括：第一配线图案，其以不覆盖所述通孔的方式延伸；和第二配线图案，其宽度比所述第一配线图案的宽度窄，并且其以覆盖所述通孔的方式从所述第一配线图案突出并延伸。所述通孔连接所述上部电极和所述第二配线图案。

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作者：情报员