国家知识产权局信息显示，申玥半导体（深圳）有限公司;申玥蔻西摩半导体（湖州）有限公司申请一项名为“一种陶瓷劈刀坯件干压设备”的专利，公开号CN121403526A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，一种陶瓷劈刀坯件干压设备，属于陶瓷劈刀制造技术领域，具有送料结构，送料结构包括送粉部和压型动力部，送粉部包括送料斗，送料斗的下端设置有送料管道，送料管道通过衔接件与挤入通道连通；送料管道和挤入通道的内壁涂覆或复合有低表面能层形成低粘附性内衬管，而且送料管道上设置有清堵管道，清堵管道靠近衔接件且向下设置；送料管道内设置有清洁装置。提供一种不仅能够实现粉料均匀填充，更能从源头上确保坯件烧结后低变形、高机械性能的协同干压装置。

天眼查资料显示，申玥半导体（深圳）有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本3405.7389万人民币。通过天眼查大数据分析，申玥半导体（深圳）有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息43条，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可6个。

申玥蔻西摩半导体（湖州）有限公司，成立于2023年，位于湖州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2100万人民币。通过天眼查大数据分析，申玥蔻西摩半导体（湖州）有限公司参与招投标项目1次，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可1个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员