竹未晞/文

2025年12月以来,闻泰科技与旗下荷兰子公司安世半导体的控制权纠纷,从一场企业内部治理争议,逐步升级为牵动全球汽车产业的供应链震荡。

作为车规级功率半导体领域的重要玩家,安世半导体的供应稳定性大概率会影响全球数千万辆汽车的生产计划。

如今,欧洲总部与中国工厂的协同机制因纠纷断裂,一场围绕芯片的“自救行动”或已在汽车行业悄然展开,这背后或交织着全球汽车供应链长期积累的弱性因素,其影响深度与后续连锁反应,可能远超单纯的企业间争议。

从并购协同到控制权之争

这场危机的根源,可追溯至一次曾改变行业格局的跨境并购。

2017年,中国资本财团以27.5亿美元收购恩智浦半导体的标准产品部门,成立安世半导体并独立运营,继承了飞利浦传承60余年的半导体技术积淀。

2019年,闻泰科技以340亿元的资金完成对安世的全资控股,形成“欧洲设计研发+中国封装测试”的全球化协同模式。

在这一布局下,安世半导体实现快速成长,2024年营收达20.6亿美元,2025年第一季度,净利润较2024年第一季度同比增长超3200万美元。

其小信号二极管出货量位居全球前列,Power MOSFET市占率也处于全球头部梯队,成为车规级功率半导体市场的核心参与者之一。

安世的市场地位,很大程度上源于车规级芯片的特殊属性,这类功率半导体虽单价不高,却堪称汽车的“电力管家”。

传统燃油车每辆通常需搭载500-600颗芯片,新能源智能汽车因电驱系统、智能控制需求,用量或可超过1000颗/辆,覆盖车窗升降、空调调节、电池管理、自动驾驶辅助等关键环节。

打开网易新闻 查看精彩图片

图源:AI

更重要的是,车规级芯片需通过温度等级测试、使用寿命验证等严苛标准,认证周期长达6-12个月,且需与Tier1供应商深度绑定,短期内或难以被快速替代。

公开数据显示,全球每5辆汽车中就有1辆搭载着安世的芯片,其长期客户或覆盖欧洲豪华品牌、国际主流车企及中国本土新能源头部企业,形成了相对深度绑定的供应链生态。

市调机构YoleGroup分析师MilanRosina博士曾言,安世的产品线几乎覆盖功率电子主要应用领域,对其运营的任何调整,都将牵动全球供应链的神经。

转折发生在2025年9月,欧洲方面以“国家与经济安全”为由对安世半导体实施行政介入,荷兰法庭暂停闻泰科技创始人的相关职务,将安世管理权移交临时管理层。

这一举措直接导致安世内部分裂为“欧洲掌控晶圆制造、中国掌控封装测试”的两大阵营,更关键的是,欧洲总部疑似切断了对中国东莞工厂的晶圆供应。

作为安世全球规模较大的封装测试基地,东莞工厂或承担着全球70%左右的安世芯片封测任务,年产量超500亿件,大概率是连接欧洲晶圆与全球客户的关键枢纽。

此外,在2025年12月有媒体报道,安世中国工厂库存已处于“极低水平”,部分车企或因芯片短缺被迫延长停产时间,这场企业间的治理纠纷,或将演变为波及全球汽车产业的供应危机。

车企“客供加工”方案的迂回破局?

有外媒报道称,在潜在的断供压力下,一批长期依赖安世芯片的车企,或许已开始主动探索应对方案,晶圆直购、跨境转运再到委托封测的迂回模式,也逐渐进入行业视野。

具体来看,在新流程中,车企可能直接向安世欧洲总部以现金采购未封装的晶圆,自行承担物流成本与风险,将晶圆跨境转运至中国东莞工厂,再以委托代工的形式,由东莞工厂完成封装测试等后续工序,最终车企向工厂支付服务费后取走成品芯片。

这种方案的核心逻辑是绕开闻泰与安世的内部矛盾,由车企亲自充当供应链的“中间协调者”,重构断裂的生产链条。

有行业知情人士透露,包括安世核心客户在内的多家车企,或已在推进类似方案,以此尽量避免生产中断。

结合安世半导体公开披露的长期客户名单及行业动态推测,部分与安世绑定较深、受断供影响较大的车企,大概率会成为该模式的潜在尝试者。

根据母公司闻泰科技的年报数据,2024年安世半导体的业务收⼊中,汽⻋领域占⽐⾼达62.03%,核心客户涵盖全球主流车企及头部Tier1供应商。

其中,欧洲车企可能成为探索该迂回模式的重点群体。作为安世的传统核心市场,大众、宝马等欧洲品牌与安世的合作已持续多年,其多款主力车型的电池管理系统、空调控制模块、自动驾驶辅助组件等,均依赖安世的车规级MOSFET与小信号二极管。

此前已有报道显示,部分车企因安世芯片短缺已经出现减产、停产的情况,大众德国工厂甚至一度暂停高尔夫车型的生产,在替代供应商短期内难以补位的背景下,它们或许更倾向通过迂回模式维持核心产能。

此外,在亚太地区,比亚迪、特斯拉、本田、日产等均为安世的长期客户,其新能源车型与传统燃油车生产线均大量采用安世芯片。

其中,特斯拉上海超级工厂曾因安世芯片短缺下调Model 3车型产量,Model Y部分批次因充电系统 MOSFET短缺,交付时间推迟4-6 周。

本田此前也因安世芯片短缺被迫调整生产计划,本田与中国国企巨头广汽集团的合资工厂以及加拿大工厂曾全面停产数天,日本的工厂在今年1月5日、6日停产两天,7至9日的产量也低于原计划。

这类已切实遭遇供应冲击的车企,对迂回方案的需求或更为迫切,不排除通过其Tier1供应商间接推进相关操作的可能。

而比亚迪作为中国本土新能源头部企业,既是安世的重要客户,又身处中国封测产能集中区,在兼顾成本与供应稳定性的考量下,也存在尝试该模式的潜在可能性。

这一方案的出现,可能是行业现实下的无奈选择。一方面,安世半导体的技术壁垒短期内或难以突破,其芯片约占全球车用市场份额15%。

国内虽有士兰微、新洁能等替代供应商,但在产品兼容性、认证进度、产能规模上或仍存在差距,未必能满足全球车企的规模化需求。

另一方面,东莞工厂的封装测试能力经过长期磨合,已形成相对成熟的体系,其自主产线或能将交付周期从12周压缩至6周,成本亦可降低,放弃这一产能对车企而言,可能意味着更高的转换成本。

临时方案背后的供应链利弊

然而对车企而言,“迂回采购+委托封测”的模式即便能解燃眉之急,也未必完美无缺,其潜在利弊在实际操作中或逐渐显现。

背后可能是全球供应链安全与成本、合规风险的复杂博弈,同时也在一定程度折射出行业长期存在的结构性矛盾。

从积极层面推测,该方案最直接的价值或在于保障芯片供应的连续性。

通过车企直接对接安世欧洲总部采购晶圆,或既能满足欧洲方面的现金流与合规要求,又能充分利用中国工厂的成熟封测产能,避免因产能闲置导致供应缺口进一步扩大。

同时,车企直接掌控晶圆所有权和物流环节,或可降低地缘政治导致的货物拦截风险,为生产线正常运转争取关键时间。

更重要的是,这种模式或推动车企在供应链中的角色,从“被动接收者”向“主动组织者”转变,加深对芯片从晶圆制造到封装测试全流程的理解,为后续供应链优化积累实操经验。

但潜在风险同样不容忽视,首先是合规风险的显露,车企若成为法律意义上的“记录出口商”,需直面欧盟及瓦森纳协定的出口管制审查。

包括芯片编码归类、最终用户证明等环节,稍有疏漏,就可能被认定为协助规避管制,进而引发一系列合规问题。

其次是成本结构的被动重构,自行采购晶圆、安排跨境物流以及支付代工服务费,相比以往直接采购成品芯片,可能增加资金占用、物流损耗、汇率波动等额外成本。

叠加芯片价格在短缺周期内的上涨,部分车企的芯片采购成本或已提升,这些成本最终或由企业自身消化,或传导至终端产品定价。

还有质量追溯与责任划分难题,车规级芯片的可靠性依赖晶圆制造与封装测试的全程把控,若芯片出现失效问题,欧洲晶圆制造方与中国封装测试方可能因纠纷相互推诿。

而车企作为中间环节,既可能缺乏全程质量监控的技术能力,又可能面临下游整车厂的追责,陷入“两头受气”的困境。

此外,该方案的可持续性或高度依赖纠纷进展,若闻泰与安世的控制权争议进一步升级,或荷兰方面调整出口政策,甚至出现技术封锁,方案随时可能面临中断。

从行业层面来看,这种临时方案或未解决“单点依赖”的根本问题,只是将风险从供应商内部纠纷转化为地缘政治与合规风险,大概率只能治标而非治本。

供应链韧性建设的长期命题

闻泰与安世长达数月的纠纷及其引发的连锁反应,让我们再次关注到供应链安全的重要性,行业从效率优先转向安全与效率并重的多元韧性导向,或许才是解题关键。

对车企而言,短期来看,建立关键芯片的动态库存管理体系或成为行业共识,中国车企普遍开始建立3个月左右的安全库存,欧盟车企也在尝试接受人民币结算等方式,规避潜在的制裁风险。

中期来看,多元化采购或从口号逐步落地为行动,在保留核心供应商的同时,加大对替代供应商的培育力度,即便短期成本上升,也可能会构建“主供+备选+应急”的多轨供应体系。

对半导体企业而言,闻泰收购安世后形成的“欧洲设计+中国制造”模式,在市场环境稳定时或能发挥协同效应。

但在地缘政治复杂的背景下,缺乏足够弹性的治理结构和产能备份,容易将企业内部矛盾升级为行业性供应链危机。

正如芝能汽车创始人陶冶在中国经营报采访中所言,这次芯片供应中断和之前情况不同,是即时发生的,与全球芯片产能利用率或市场需求无关,而这种转变意味着,主要的供应链风险已从可预测的结构性短缺,转向不可预测、急性发作的政治干预。

因此,全球汽车产业的深度融合已是不可逆的趋势。无论是欧洲的晶圆制造技术、中国的封装测试产能,还是全球车企的市场需求,都在产业链中扮演着不可或缺的角色。

在追求供应链安全的过程中,脱钩断链并非可行之路,真正的解决方案,在于构建更加多元、韧性、互信的全球供应链体系。

未来,跨国半导体企业或需建立更具包容性的治理机制,平衡资本方、管理层、技术团队及所在国的利益诉求,同时加快核心产能的多元化布局,避免单一地区产能占比过高带来的系统性风险。

[引用]

① “安世客户怕再被荷兰坑,想了一招:自己去找中国工厂谈封装”.观察者网.2025-11-14

② 安世“之乱”,搅动全球汽车芯片格局.36氪.2025-11-03

③ Nexperia公布2024年稳健业绩,在市场逆风下推动可持续创新.Nexperia.2025-05-15

④ 为何是安世?荷兰觊觎中国新能源汽车“芯片命脉”!.集微网.2025-11-28

⑤ 安世之乱:一场撕裂全球芯片命脉的控制权战争.中国经营报.2025-11-29

⑥ 全球汽车制造业会因安世控制权争端面临多大供应链冲击?.新浪新闻.2025-12-01

⑦ 每年超30起融资,被消费者“排挤”的预制菜,谁在买单?.36氪.2025-09-16

⑧ 受半导体短缺影响,本田在华工厂被曝将停产数日.澎湃新闻.2025-12-18

⑨ 荷兰扣押中国芯片企业后,大众汽车因断供被迫停产.网易新闻.2025-10-23

⑩ 商务部新闻发言人就安世半导体问题答记者问.商务部新闻办公室.2025-12-22

⑪ 某车规级芯片断供危机解除,安世之乱平息.腾讯网.2025-11-10