国家知识产权局信息显示，国芯半导体（仪征）有限公司取得一项名为“一种半导体硅外延片真空夹持装置”的专利，授权公告号CN223859649U，申请日期为2025年1月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体硅外延片真空夹持装置，包括安装板，所述安装板的外表面安装有夹持加工组件，所述夹持加工组件包括滑筒，所述滑筒固定连接于安装板的外表面，所述滑筒外表面滑动连接有滑杆，所述滑杆的左端固定连接有滑板，所述滑板的外表面开设有卡槽。该半导体硅外延片真空夹持装置，通过安装板以及夹持加工组件的配合，夹持加工组件不仅能够实现对半导体硅外延片的夹持，而且还能够对夹持后的半导体硅外延片进行转动，进而方便后续对半导体硅外延片的加工工作，同时对半导体硅外延片的固定方式，采用全新机械自动化，不会对半导体硅外延片的表面造成污染变形或者受力不均的问题，能够保证后续产品质量。

天眼查资料显示，国芯半导体（仪征）有限公司，成立于2011年，位于扬州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2980万美元。通过天眼查大数据分析，国芯半导体（仪征）有限公司参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息12条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员