应用材料申请使用脉冲偏压减少悬垂部专利,扩大基板特征结构的开口宽度
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国家知识产权局信息显示,应用材料公司申请一项名为“使用脉冲偏压的悬垂部减少”的专利,公开号CN121407030A,申请日期为2021年6月。
专利摘要显示,本公开内容的多个实施方式涉及通过减少沉积膜的悬垂部来扩大基板特征结构的开口宽度的方法。本公开内容的一些实施方式利用高能量偏压脉冲来蚀刻基板特征结构的开口附近的沉积膜。本公开内容的一些实施方式在不损坏下面的基板的情况下蚀刻沉积膜。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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