国家知识产权局信息显示，惠州亿纬新能源有限公司取得一项名为“软包电芯封装装置”的专利，授权公告号CN223858162U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本申请涉及一种软包电芯封装装置。该软包电芯封装装置包括：支架及限位组件，支架开设有第一凹槽及第二凹槽，第一凹槽及第二凹槽均用于放置软包电芯；限位组件包括安装块及卡接柱，安装块设置于支架上，安装块上开设有通孔，卡接柱设置于安装块上，卡接柱与锁紧孔相互平齐。本申请提供的方案，能够简化组装步骤，缩短组装时间，同时还能够防止支架与支架叠放时发生错位的情况。

天眼查资料显示，惠州亿纬新能源有限公司，成立于2015年，位于惠州市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本6531.0667万人民币。通过天眼查大数据分析，惠州亿纬新能源有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目31次，财产线索方面有商标信息22条，专利信息135条，此外企业还拥有行政许可65个。

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作者：情报员