阿里自研AI芯片“真武”亮相
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北京商报讯(记者 何倩)北京商报记者从阿里获悉,1月29日,平头哥官网上线了一款名为"真武810E"的高端AI芯片,意味着阿里自研芯片PPU正式亮相。通义实验室、阿里云和平头哥共同打造的"通云哥"首次浮出水面。
据平头哥官网介绍,"真武"PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术,配合全栈自研软件栈,实现软硬件全自研。其内存为96G HBM2e,片间互联带宽达到700 GB/s,可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶。阿里巴巴已将"真武"PPU大规模用于千问大模型的训练和推理,并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化,为客户提供一体化产品和服务。
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