国家知识产权局信息显示，唯实先端智能科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种半导体晶锭底托与底座分离装置”的专利，公开号CN121404807A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种半导体晶锭底托与底座分离装置，涉及半导体晶锭加工辅助设备技术领域，其包括机架，机架中间设有举升工作台，机架顶部设有拆卸工作台，举升工作台对接于外部输送带，机架底部设有升降驱动件，升降驱动件执行端设有举升托架，举升工作台和拆卸工作台中间设有用于举升托架通过的空腔，举升工作台上设有定位组件，拆卸工作台上设有拆卸组件，举升工作台上还设有用于检测晶锭的第一位置传感器和用于检测底座的第二位置传感器，拆卸工作台上还设有用于检测底座的第三位置传感器和的用于检测晶锭底托第四位置传感器。本申请具有底座分离时间短和低损伤的效果。

天眼查资料显示，唯实先端智能科技（苏州）有限公司，成立于2019年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，唯实先端智能科技（苏州）有限公司参与招投标项目8次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息71条，此外企业还拥有行政许可5个。

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作者：情报员