国家知识产权局信息显示，塞莱敦体系股份有限公司申请一项名为“晶圆测试环境中的电弧抑制”的专利，公开号CN121410483A，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，测试半导体器件性能的方法包括：经由刚性进气歧管将热气体从外部源重定向至封闭式探针卡组件中，以在被测器件(DUT)附近形成加压区域；以及经由刚性回气歧管将热气体的样本从加压区域返回至封闭式探针组件外部的控制器设备。热气体在一定压力和温度范围注入以增强DUT上的电弧抑制，并在控制器处监测热气体的压力和温度。

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作者：情报员