通威微电子取得减少碳化硅晶体边缘应力生长装置及方法专利
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国家知识产权局信息显示,通威微电子有限公司取得一项名为“一种减少碳化硅晶体边缘应力的生长装置及方法”的专利,授权公告号CN120945472B,申请日期为2025年10月。
天眼查资料显示,通威微电子有限公司,成立于2021年,位于成都市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本85000万人民币。通过天眼查大数据分析,通威微电子有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目14次,专利信息347条,此外企业还拥有行政许可16个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
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