在AI发展的强劲推动下，产能向高端产品倾斜、先进封装资源稀缺以及原材料成本大幅攀升，正共同重塑半导体市场的价格逻辑与竞争格局
投资时间网、标点财经研究员 习羽
临近春节，芯片市场新一轮涨价潮全面提速。
1月27日，中微半导（688380.SH）发布声明，对MCU、Norflash等核心产品提价15%—50%。而在此之前，国科微（300672.SZ）便已宣布，对多款合封KGD产品上调价格40%—80%。
业内人士认为，此次价格调整并非孤立事件，而是成本传导、供需失衡以及技术迭代推动价值重塑等多重因素相互交织的结果。
中微半导涨价通知函
资料来源：中微半导公众号
回溯过往，2023年至2024年芯片行业陷入全品类价格低谷，存储、成熟制程等核心领域持续探底，市场经历深度去库存与行业调整。2025年二季度，存储品类现货端率先启动涨价，三季度起涨价潮向晶圆代工、封测、MCU/Norflash等全产业链传导，行业开启全面涨价周期，成为近年波动最剧烈、涨幅最显著的一轮价格上行行情。
存储芯片是此轮半导体涨价潮的核心板块，涨价态势自2025年下半年起逐步加剧。其中，自2025年9月初至2026年1月初，服务器/AI用DDR5高端型号等部分DRAM现货产品价格呈爆发式上涨。根据大同证券数据，累计涨幅接近300%。
行业分析指出，人工智能需求爆发是本轮存储芯片涨价的核心动因。据TrendForce数据，全球超六成DRAM产能投向AI服务器领域，单台AI服务器的DRAM需求为传统服务器的8—10倍；HBM需求激增，全球产能已锁定至2026年末，带动DDR5服务器高端内存（256GB高频款）单条报价破4万元。三星、SK海力士等头部厂商向高毛利AI相关存储产品倾斜产能，叠加行业去库存后的主动限产，市场形成供需结构性失衡，推动存储芯片价格上行。
DRAM现货平均价走势（单位：美元）
数据来源：iFinD，大同证券研究中心
总体来看，成本端系统性上涨是半导体产业链涨价的根本推手，封测环节作为成本传导关键节点率先调价。
据摩根士丹利2026年1月8日报告，全球封测龙头日月光预计2026年后段晶圆封装代工价调涨5%—20%，新单、急单涨幅更高。叠加2025年黄金、白银、铜等关键金属价格急剧攀升，致使芯片封装核心部件导线架自2026年元旦起提高价格。而中微半导在涨价通知函中所提及的封测费用上涨，恰是上游原材料成本向下游传导的体现。
晶圆代工环节的成本压力也在同步加码。可以看到，中芯国际于2025年12月对8英寸BCD工艺部分客户启动提价，世界先进同期跟进，进一步压缩了芯片设计企业的利润空间，倒逼其提价以维持盈利。
变化已经出现。技术迭代正在重塑产业链价值分配，先进封装环节定价权提升，加速了涨价潮的蔓延。
随着3nm以下制程微缩逼近物理极限、成本与良率压力陡增，先进封装成为提升芯片性能的关键。在博通TPUv6、英伟达B200等高端芯片中，封装成本已接近甚至等同于芯片制造环节。而技术壁垒导致先进封装资源向高端AI芯片倾斜，进一步挤压了传统芯片的封测产能。据Yole Group预测，2023至2029年间，2.5D/3D封装市场复合增长率将达30.5%，技术溢价与产能稀缺性叠加，为封测环节涨价提供了长期支撑。
事实上，这一轮涨价潮不仅改变了产业链各环节的价值权重，也直接引发了上下游企业盈利格局的显著分化，不同位置、不同规模的参与者可能面临截然不同的发展境遇。
其中，上游封测厂商受益或最为显著。分析认为，行业基础与高端品类价格普涨，叠加产能利用率提升摊薄固定成本、高端产品占比增加，封测企业毛利率有望修复。
相比之下，中游芯片设计企业呈现出两极分化的态势。头部企业有望凭借自身产品的竞争力以及市场话语权，通过主动提高价格来转嫁成本。而众多中小设计厂商因缺乏议价权，面临着产能被挤压以及成本无法传导的双重压力，生存空间不断收窄。
下游终端产业直面最终的成本传导挑战，家电、汽车电子等领域首当其冲。细分来看，汽车电子领域因智能化升级，对高可靠性芯片需求刚性增长，2025年下半年车规级内存价格涨幅惊人，导致单车芯片成本显著增加。家电头部企业尚可通过供应链优化部分对冲成本；汽车领域则因车型定位差异，豪华或热门新能源车型可部分提价转移压力，而中低端车型的成本消化挑战或将更为严峻。
投时关键词：中微半导（688380.SH）| 国科微（300672.SZ）
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