国家知识产权局信息显示，厦门特仪科技有限公司申请一项名为“一种大规格晶圆的分离设备及其使用方法”的专利，公开号CN121419570A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种大规格晶圆的分离设备及其使用方法包括：安装在机台上的支撑板、贯穿安装固定在所述支撑板上方的第一筒体，所述第一筒体上方覆盖放置贴附有若干个晶圆的底膜；设置在所述第一筒体上方的限位组件，通过所述限位组件将所述底膜固定安装在所述第一筒体上方；本发明通过闭环控制将膜延展、热风调控与解胶分离深度耦合，实现三大核心，具体为：通过双筒体差动控制，控制模块精准调控第一驱动组件，驱动直径较小的第二筒体匀速上升，其上表面与底膜柔性抵接，实现径向均匀拉伸。此过程避免局部过拉伸或松弛，确保晶圆间距稳定扩大至安全阈值≥0.8mm，从根本上消除因间距过小引发的底膜撕裂风险，解决膜延展失控问题。

天眼查资料显示，厦门特仪科技有限公司，成立于2014年，位于厦门市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1745.6046万人民币。通过天眼查大数据分析，厦门特仪科技有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目72次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息143条，此外企业还拥有行政许可18个。

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作者：情报员