国家知识产权局信息显示，上海功成半导体科技有限公司取得一项名为“低功耗防反接电路及低功耗防反接芯片”的专利，授权公告号CN223858836U，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，本实用新型的低功耗防反接电路及低功耗防反接芯片，包括开关模块、第一电容、第一二极管、第一电阻、第二二极管及下拉模块。在电源正接时，首先，下拉模块导通，第一电容充电；其次，下拉模块断开，第一电容的极板间电位差变成NMOS管栅源电压差，开关模块得以导通，并且第二电容在此时充电；最后，下拉模块再次导通，第一电容再次充电，开关模块基于第二电容继续导通，因此电路可以持续运转。另外，在电源正接时，如果电路停止工作，开关模块不导通，因此本发明可以保持低功耗状态。在电源反接时，第一电容和第二电容均不会充电，开关模块无法导通，因此电路无法运转。综上，本实用新型实现了电源的防反接和低功耗功能。

天眼查资料显示，上海功成半导体科技有限公司，成立于2018年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1414.9831万人民币。通过天眼查大数据分析，上海功成半导体科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息38条，专利信息146条，此外企业还拥有行政许可6个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员