国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司申请一项名为“一种芯片检测装置”的专利，公开号CN121409870A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，公开一种芯片检测装置，包括：机架，机架上并排设有多个进料位、物料交接位以及出料位；搭载有芯片的载板从进料位被送入，并经过物料交接位后从出料位输出；机架沿多个进料位的排布方向设有第一纵向轨道以及第二纵向轨道；第一输送模块；可见光成像系统，设置在机架上，且处于第一输送模块的上方，被配置为对第一升降平台支撑起的载板上的芯片进行可见光检测；第二输送模块；红外光成像系统，设置在机架上，且处于第二输送模块的上方，被配置为对第二升降平台支撑起的载板上的芯片进行红外光检测。本发明的优点在于，该芯片检测装置的检测质量高，可有效减少漏检和误检情况发生，且检测效率高。

天眼查资料显示，甬矽半导体（宁波）有限公司，成立于2021年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本400000万人民币。通过天眼查大数据分析，甬矽半导体（宁波）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目35次，专利信息251条，此外企业还拥有行政许可19个。

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作者：情报员