赋能长三角芯力量，2026中国（合肥）半导体展5月启幕，打造产业协同新标杆

近日，2026中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会正式官宣，将于5月22-24日在合肥滨湖国际会展中心举办。本届展会以“决胜芯时代，共创芯未来”为主题，由行业权威机构联合主办，立足合肥“中国IC之都”产业根基，聚焦半导体全产业链创新与协同发展。

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诚邀全球半导体行业同仁共赴庐州，共话产业未来。 ，涵盖IC设计、晶圆制造、第三代半导体、设备材料、封装测试、车载半导体等11大核心领域。其中，SiC/GaN功率器件、AI算力芯片、车规 级芯片、先进封装技术等前沿产品与解决方案将集中亮相，全面展现半导体产业技术迭代趋势。

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作为长三角半导体产业重要的年度盛会，本届展会将依托合肥长鑫存储、晶合集成等龙头企业构建的全链条产业生态，进一步整合产业资源、促进技术转化、深化区域协同，为半导体产业高质量发展注入新动能。