国家知识产权局信息显示，上海集成电路研发中心有限公司申请一项名为“晶圆的关键尺寸测量方法、装置及系统”的专利，公开号CN121414816A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本申请提供一种晶圆的关键尺寸测量方法、装置及系统，方法包括：获取待测量晶圆的第一灰度图像和第一灰度图像对应的条件参数；将第一灰度图像和对应的条件参数输入至回归模型中，获得回归模型输出的待测量晶圆的深度数据；其中，回归模型根据历史晶圆数据基于回归算法完成建模和训练；根据待测量晶圆的深度数据，确定待测量晶圆的关键尺寸。本申请的方案，通过第一灰度图像提取二维信息，利用回归模型中历史晶圆的条件参数、灰度数据和深度数据的回归关系，获得对应的深度数据从而计算关键尺寸，提高了晶圆的关键尺寸测量的经济性。

天眼查资料显示，上海集成电路研发中心有限公司，成立于2002年，位于上海市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本30060万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集成电路研发中心有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目295次，财产线索方面有商标信息95条，专利信息2162条，此外企业还拥有行政许可88个。

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作者：情报员