国家知识产权局信息显示，四川芯智热控技术有限公司取得一项名为“一种电路模块散热结构及热管理系统控制器模块”的专利，授权公告号CN223859471U，申请日期为2024年12月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种电路模块散热结构及热管理系统控制器模块，涉及电路散热结构技术领域；电路模块散热结构包括：安装底壳，所述安装底壳用于安装电路模块，且所述安装底壳为金属材质；热传导填充层，所述热传导填充层为绝缘导热材料，在工作状态下，所述热传导填充层填充在电路模块与所述安装底壳之间；防护盖体，所述防护盖体与所述安装底壳导热连接，且所述防护盖体为金属材质，以通过安装底壳和防护盖体同时进行散热，增加了电路模块的散热面积，能够有效快速导出电子器件运行时产的热量，确保电路模块不会因为发热过大进入自保护。热管理系统控制器模块，包括控制器本体，所述控制器本体适配有前述的电路模块散热结构。

天眼查资料显示，四川芯智热控技术有限公司，成立于2021年，位于绵阳市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本9989.29万人民币。通过天眼查大数据分析，四川芯智热控技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息128条，此外企业还拥有行政许可22个。

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作者：情报员