国家知识产权局信息显示，苏州冠礼科技股份有限公司申请一项名为“一种用于半导体晶圆清洗的化学品循环供给系统”的专利，公开号CN121422577A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本申请涉及半导体加工领域，且公开了一种用于半导体晶圆清洗的化学品循环供给系统，包括箱体，所述箱体的两侧均开设有散热槽，所述箱体的内腔分别安装有过滤箱和加热筒，所述加热筒的顶部固定安装有分流器，所述水泵一的出液端与分流器之间连通安装有连通管，所述分流器的底部固定连接有多组分流管，所述加热筒内腔的底部固定连接有固定板和隔离板。本装置通过在隔离板的顶部安装多组与分流管一一对应的加热管，使经过分流管向下流动的化学废液正好均匀流动至加热管的外表面并顺流而下，利用加热管内腔填充的高温导热液体进行加热，使废液中的水份受热蒸发，此设计直接显著还原废液中的酸性成分浓度，具有回收纯度高的优点。

天眼查资料显示，苏州冠礼科技股份有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本21000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州冠礼科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目51次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息176条，此外企业还拥有行政许可18个。

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作者：情报员