国家知识产权局信息显示，苏州龙驰半导体科技有限公司申请一项名为“复合衬底和复合衬底的制备方法”的专利，公开号CN121442969A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本申请实施例提供一种复合衬底和复合衬底的制备方法。复合衬底包括载体衬底；过渡层，过渡层为非氧化物陶瓷层；过渡层层叠于载体衬底厚度方向的一侧；供体衬底，供体衬底层叠于过渡层背离载体衬底的一侧。过渡层能承受更高的温度，能够避免过渡层在退火工艺中出现熔融或分解的情况，进而避免第一界面和第二界面的结构被破坏导致出现电阻率骤升的情况。且可以通过高温辅助保证载体衬底表面或者供体衬底表面或者工艺环境的洁净度，一方面能够辅助消除杂质，另一方面能够避免杂质进入，进而能够减少第一界面和第二界面的内部缺陷，从而能够提高降低载体衬底和供体衬底之间的电阻率的效果。

天眼查资料显示，苏州龙驰半导体科技有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本19634.4449万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州龙驰半导体科技有限公司参与招投标项目24次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息77条，此外企业还拥有行政许可32个。

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作者：情报员