国家知识产权局信息显示，上海超硅半导体股份有限公司;重庆超硅半导体有限公司申请一项名为“具有防污染功能的半导体处理装置”的专利，公开号CN121443044A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明涉及一种具有防污染功能的半导体处理装置。所述具有防污染功能的半导体处理装置包括：箱体，包括外壳、顶盖和内衬层，所述外壳围合形成处理腔室，所述顶盖与所述外壳连接，以封闭所述处理腔室，所述内衬层覆盖于所述外壳朝向所述处理腔室的整个内壁上并覆盖于所述顶盖朝向所述处理腔室的内表面上，所述内衬层的材料为碳化硅和石墨中的任一种或者二者的组合；加热结构，位于所述外壳与所述内衬层之间，所述加热结构用于对所述处理腔室进行加热处理。本发明能够避免在对晶圆进行高温热处理的过程中产生金属粒子污染的问题，确保了晶圆高温热处理的效果，同时确保了晶圆高温热处理的效率。

天眼查资料显示，上海超硅半导体股份有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本117640.3602万人民币。通过天眼查大数据分析，上海超硅半导体股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目25次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息261条，此外企业还拥有行政许可193个。

重庆超硅半导体有限公司，成立于2014年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆超硅半导体有限公司参与招投标项目21次，专利信息168条，此外企业还拥有行政许可17个。

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作者：情报员