国家知识产权局信息显示，成都航天博目电子科技有限公司申请一项名为“一种基于Cu-Sn键合的三层封装结构及其制备方法”的专利，公开号CN121443108A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于Cu‑Sn键合的三层封装结构及其制备方法，所述方法包括：在第一衬底、第二衬底和第三衬底的上表面制作TSV孔；制作TSV孔侧壁以及各衬底上表面的绝缘层；在TSV孔中填充导电材料；在各衬底的上表面和下表面制作金属膜层；在第二衬底的下表面制作腔体，用于埋置芯片；将芯片粘贴至第一衬底上表面，通过键合引线连接芯片表面焊盘与第一衬底上表面对应的焊盘；通过Cu‑Sn晶圆键合工艺，将第三衬底下表面和第二衬底上表面进行Cu‑Sn键合后与第一衬底上表面进行Cu‑Sn键合。本发明通过晶圆级键合解决大压力倒装键合生产效率低、键合强度低的问题，通过三层封装结构解决两层结构对芯片种类兼容性差的问题。

天眼查资料显示，成都航天博目电子科技有限公司，成立于2024年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本29000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都航天博目电子科技有限公司参与招投标项目190次，专利信息64条，此外企业还拥有行政许可6个。

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作者：情报员