国家知识产权局信息显示，武汉新芯集成电路股份有限公司申请一项名为“晶圆堆叠方法及晶圆堆叠结构”的专利，公开号CN121443134A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本发明涉及一种晶圆堆叠方法及一种晶圆堆叠结构。所述晶圆堆叠方法中，先形成第一晶圆结构和第二晶圆结构，再将二者堆叠键合，在将第一晶圆结构和第二晶圆结构堆叠键合之前，第一晶圆结构的一侧预设有金属焊盘，在将第一晶圆结构和第二晶圆结构堆叠键合之后，不需再制作金属焊盘，避免了制作金属焊盘的高温工艺，可以避免由于该高温工艺引起的晶圆翘曲变形，能够降低膜层断裂以及机台报警的风险，有助于实现较多层的晶圆级堆叠。所述晶圆堆叠结构可采用上述晶圆堆叠方法形成。

天眼查资料显示，武汉新芯集成电路股份有限公司，成立于2006年，位于武汉市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本847900.6412万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉新芯集成电路股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目225次，财产线索方面有商标信息67条，专利信息1817条，此外企业还拥有行政许可106个。

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作者：情报员