国家知识产权局信息显示，如东德聚胶粘技术有限公司申请一项名为“一种用于芯片贴装的胶膜及其制备方法”的专利，公开号CN121427473A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明适用于半导体封装技术领域，提供了一种用于芯片贴装的胶膜及其制备方法，该胶膜包括以下重量份原料：环氧树脂25~35份、酚醛树脂15~20份、丙烯酸树脂10~15份、丁腈橡胶5~8份、SBS 3~6份、改性硅微粉8~12份、改性气相二氧化硅2~5份、改性二氧化硅3~6份、硅烷偶联剂KH550 1~3份、分散剂1~2份、促进剂0.5~1.5份、消泡剂0.3~0.8份、流平剂0.5~1份、溶剂20~30份。本发明通过对硅微粉、气相二氧化硅、二氧化硅进行针对性复合改性，搭配树脂基体与功能助剂，制备的胶膜尺寸与厚度可控，芯片贴合平整度高且无溢胶，具备优异的粘接强度、耐热性和力学稳定性。

天眼查资料显示，如东德聚胶粘技术有限公司，成立于2023年，位于南通市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，如东德聚胶粘技术有限公司参与招投标项目8次，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可14个。

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作者：情报员