国家知识产权局信息显示，芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司申请一项名为“一种半导体器件及其制造方法”的专利，公开号CN121442972A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，一种半导体器件及其制造方法，方法包括：提供键合衬底，所述键合衬底包括键合连接的第一衬底和第二衬底；检测所述键合衬底中键合空洞所在的目标区域；在所述键合衬底上形成掩膜，所述掩膜覆盖所述目标区域并暴露所述目标区域外的至少部分非目标区域；基于所述掩膜对所述键合衬底进行刻蚀。本申请通过检测键合空洞所在的目标区域并形成掩膜覆盖该区域，使刻蚀过程避开键合空洞所在的目标区域，避免了因局部应力超限而产生爆硅。

天眼查资料显示，芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司，成立于2021年，位于绍兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本398282.0957万人民币。通过天眼查大数据分析，芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目63次，专利信息153条，此外企业还拥有行政许可26个。

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作者：情报员