国家知识产权局信息显示,青岛天仁微纳科技有限责任公司申请一项名为“无金属孔洞的布线层方法”的专利,公开号CN121443054A,申请日期为2025年11月。
专利摘要显示,本发明涉及无金属孔洞的布线层方法,其包括以下步骤;步骤一,基于硅晶圆加工,获得孔部和表层连线部连线的模板部;其中,模板部为基础,孔部和表层连线部在模板部上表面;步骤二,进行两次结构复制,获得孔与线型印章;步骤三,基于步骤二,生长金属薄膜层;步骤四,使用纳米压印,将硬掩模图形压印到金属薄膜层上;本发明设计合理、结构紧凑且使用方便。
天眼查资料显示,青岛天仁微纳科技有限责任公司,成立于2015年,位于青岛市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本278.4322万人民币。通过天眼查大数据分析,青岛天仁微纳科技有限责任公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目45次,财产线索方面有商标信息11条,专利信息186条,此外企业还拥有行政许可14个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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