国家知识产权局信息显示,渠梁电子有限公司申请一项名为“一种提高IO疏密排列电镀共平面性的方法”的专利,公开号CN121443109A,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明公开了一种提高IO疏密排列电镀共平面性的方法,包括以下步骤:提供芯片,芯片的表面具有IO密区和IO疏区;在芯片的IO疏区的范围内涂覆临时胶,在芯片的IO密区的范围内涂覆第一光刻胶,在临时胶背离芯片的一侧涂覆第二光刻胶;通过曝光、显影使得第一光刻胶具有多个第一开口槽,第二光刻胶具有多个第二开口槽;对芯片进行电镀,在第一开口槽内形成第一铜柱,在第二开口槽内形成第二铜柱,第二铜柱形成于临时胶上;去除第一光刻胶、第二光刻胶以及临时胶。本发明通过设置可剥离的临时胶,并在光刻胶开设均匀分布供铜柱生长的开口槽,在电镀过程中平衡IO密区与IO疏区的电流分布,提高铜柱电镀的共平面性。
天眼查资料显示,渠梁电子有限公司,成立于2017年,位于泉州市,是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本92431.7万人民币。通过天眼查大数据分析,渠梁电子有限公司参与招投标项目32次,财产线索方面有商标信息8条,专利信息35条,此外企业还拥有行政许可59个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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