国家知识产权局信息显示，苏州智聚芯联微电子有限公司申请一项名为“一种3D重建过程中杂音高斯点的过滤方法”的专利，公开号CN121437305A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明公开了一种3D重建过程中杂音高斯点的过滤方法，对每个3D高斯点，首先检查其在所有视图中的投影情况。在多视角图像中，物体的不同部位可能在不同视角下的投影不同，因此需要结合所有视角来判断该高斯点是否有效；高斯点代表了物体表面或感兴趣区域的真实高斯球，而其他低置信度的点则被过滤掉，减少了杂音的干扰。本发明所述的一种3D重建过程中杂音高斯点的过滤方法，通过使用人物掩码对重建过程中产生的杂音高斯球进行有效过滤，改善现有投票机制中由于物体部分缺失投影而导致的误判问题，同时，优化后的投票机制能够提高置信度计算的准确性，避免过度过滤掉物体本身的高斯点，最终提高分割效果和3D重建的精度。

天眼查资料显示，苏州智聚芯联微电子有限公司，成立于2021年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本478.256486万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州智聚芯联微电子有限公司共对外投资了5家企业，专利信息8条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员