国家知识产权局信息显示，根-吉立方公司申请一项名为“离子传导膜、制造此类膜的方法、包括此类膜的电化学电解槽以及包括此类电解槽的设备”的专利，公开号CN121443778A，申请日期为2024年6月。

专利摘要显示，本发明涉及用于电化学装置的离子传导膜(10)，所述膜包括包含以下材料的层：‑ 5重量%至30重量%的聚合物黏结剂，和‑ 70重量%至95重量%的陶瓷粉末，所述陶瓷粉末包含掺杂氧化钇的陶瓷和/或掺杂氧化铈的陶瓷。本发明可被用于制造用于低温电解(0℃至150℃)的无孔膜。

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作者：情报员