导读：全都“叛变”了？台积电、三星纷纷倒戈，外媒：防不住了
在半导体领域，产能即意味着话语权，而中国正成为一个不容小觑的关键主体。欧美专家此前作出的预言，正逐步成为现实。
近日，美国向三星、SK海力士和台积电发放年度通用许可，准许它们在无需进行逐案审批的情形下，引入美、欧的芯片制造设备。然而，与此同时，台积电与三星却悄然“叛变”倒戈了，不纷纷缩减其在美产能布局，将研发与制造的核心重心迁回亚洲地区。
这一举动引发了美国媒体的广泛关注。业界普遍认为，倘若三星、台积电等行业巨头逐步降低对欧美设备的依赖程度，甚至逐步撤离美国市场，那么它们极有可能转而与中国设备商展开合作。外媒也纷纷表示：防不住了
01 中国正拿回技术话语权
在过去的几十年间，中国始终是一个不容忽视的芯片消费市场，然而在关键制造装备方面却长期受限于人。被誉为“半导体工业脊椎”的高端光刻机、刻蚀机以及薄膜沉积设备等，一直被美、欧、日的少数企业牢牢把持，这种对外依赖状况曾在较长时期内制约了中国半导体产业的发展。
而且，此类困境并非仅存在于半导体领域。从航空发动机、高端数控机床，到生物技术等前沿技术领域，我们都曾遭受严重挫折。由于国外企业掌控着相关技术与原料供应，国内相关技术的产业化进程举步维艰。
正是这种跨越多个领域、毫无掩饰的技术围堵，彻底激发了中国企业与科研界的坚定决心：必须依靠自身力量，将核心技术牢牢掌握在自己手中！
传统的技术追赶路径，通常是“引进、消化、再创新”。但在生物和半导体这些前沿领域，关键环节处处受限，此路根本行不通。于是，我们选择了一条全新的路径——自主创新。即从材料、设备到设计、制造，全部实现自主化。
以光刻机这一核心设备为例，在成功掌握28nm制程技术之后，正持续向极紫外光源、物镜系统等更前沿的领域展开研发工作。此外，相关数据表明，截至2024年，国内12英寸晶圆的月产能已成功达到约60万片，由此可窥见我国所取得的关键进展。
02 从卡脖子到防不住
毋庸置疑，国际巨头切实体会到了供应链依赖所带来的困境。三星西安工厂的NAND闪存扩产计划曾因设备交付延迟，被迫推迟了6个月；SK海力士无锡工厂的DRAM产能提升也受到显著影响。此类难题促使芯片巨头重新审视对美国依赖所潜藏的风险。
与此同时，台积电在美国的工厂亦面临严峻挑战。美国半导体行业预计存在数万名工程师的缺口，外派人员还需克服文化差异以及运营效率方面的问题，致使工厂建设进展迟缓。
这些内外部因素，似乎既凸显了美方发放许可的无奈，也预示了中方发展的必然趋势。实际上，中国的进步已不仅局限于制造设备领域。在芯片设计、封装测试，乃至一些原本由欧美占据主导地位的生物科技领域，中国都已跻身领先行列。华为昇腾、寒武纪等公司所研发的AI芯片，已在云端和智能设备中得到广泛应用。
当下，台积电、三星等行业巨头正逐步调整产线布局，将8英寸的存量订单以及定价特权，移交给更具规模弹性和应对能力的中国本土晶圆厂。这一现象从侧面反映出，中国不仅在前沿技术领域成功摆脱了对西方的依赖，还构建起了自主可控的产能与技术体系。
“半导体之争，本质是未来之争。”中国半导体及其延伸产业所实现的自主化突破，已远非一场简单的产业奇迹。中国正以自身独特的节奏与方式，参与到下一轮科技竞赛规则的制定之中。而属于中国创新的未来十年，或许早已在悄然间拉开帷幕。
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