来源：瑞恩资本
来自广东广州的A股上市公司广合科技(001389.SZ)于上周五(1月30日)发布公告，港交所上市委员会于2026年1月29日举行上市聆讯，审议公司本次发行H股并上市的申请。
广合科技本次发行上市的联席保荐人已于2026年1月30日收到香港联交所向其发出的信函，其中指出香港联交所上市委员会已审阅公司的上市申请，但该信函不构成正式的上市批准，香港联交所仍有对公司的上市申请提出进一步意见的权力。
本次发行H股并上市尚需取得香港证券及期货事务监察委员会和香港联交所等相关监管机构、证券交易所的最终批准，该事项仍存在不确定性。
广合科技，于2025年6月11日、12月14日先后两次在港交所递交招股书，于2026年1月24日获中国证监会境外上市备案通知书(可发行不超过5439.3500万股H股)，中信证券、汇丰联席保荐。
广合科技，作为算力服务器关键部件PCB制造商，主要从事研发、生产及销售应用于算力服务器及其他算力场景的定制化PCB。根据弗若斯特沙利文的资料，于2022年至2024年按累计收入计，广合科技在总部位于中国大陆的算力服务器PCB制造商中排名第一、在全球算力服务器PCB制造商中排名第三，占全球市场份额的4.9%；于2022年至2024年按累计收入计，广合科技在总部位于中国大陆的CPU主板PCB(用于算力服务器)制造商中排名第一、在全球CPU主板PCB(用于算力服务器)制造商中排名第三，占全球市场份额的12.4%。
广合科技招股书链接：
https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2025/107966/documents/sehk25121400415.pdf
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