01应用介绍
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PEEK防静电型材主要应用于半导体行业内芯片的辅助配件，如芯片测试夹具、芯片载体、柔性电路基板、芯片预烧插座、芯片封装测试插座和芯片的电气连接件等。
内部阻值稳定，具有优异的防静电性能，生产过程严格把控。
可以满足客户挤出、模压和不同防静电等级的需求，产品质量稳定。
ESD E01
加工方式：挤出 产品状态：颗粒
表面电阻率：106-109Ω
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ESD E02
加工方式：挤出 产品状态：颗粒
表面电阻率：109-1010Ω
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ESD P01
加工方式：模压 产品状态：粉末
表面电阻率：106-109Ω
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ESD P02
加工方式：模压 产品状态：粉末
表面电阻率：109-1011Ω
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03 产品物性表
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产品特点：
良好的机加工性，良好的成型性，内部阻值稳定和优异的防静电性能。
产品描述：
高性能半结晶型热塑性塑料，中等流动性，具有良好的尺寸性，润滑性及耐磨性，颜色为黑色。
应用领域：
主要应用工业领域、电子领域。
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04 半导体行业PEEK的优势
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