国家知识产权局信息显示，成都银河磁体股份有限公司申请一项名为“一种各向异性粘结磁体及其制备方法”的专利，公开号CN121439490A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明涉及各向异性粘结磁体技术领域，具体涉及一种各向异性粘结磁体及其制备方法，粘结磁体的制备方法包括：步骤S1、混合磁体原料；步骤S2、将混合后的磁体原料填入磁体模具，在直流磁场下压制形成预制坯料；将所述预制坯料在脉冲磁场下进行退磁，所述脉冲磁场的峰值场强为2~4T；步骤S3、脱模、固化，得到各向异性粘结磁体。本发明让磁体在直流磁场中按照磁场方向完成取向，在脉冲磁场的高频振荡磁场下，磁场随电流变化不断减小，磁体的磁性逐步减少，可以实现磁体充分退磁。既保证了磁体的充分取向，也避免了在退磁时破坏磁体的取向度，使磁体退磁后保持较高取向度，并且避免了直流磁场下较长的退磁时间，大幅提高生产效率。

天眼查资料显示，成都银河磁体股份有限公司，成立于2001年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本32314.636万人民币。通过天眼查大数据分析，成都银河磁体股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目20次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息104条，此外企业还拥有行政许可53个。

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作者：情报员