国家知识产权局信息显示，南亚科技股份有限公司申请一项名为“制造半导体装置的系统及其相关方法”的专利，公开号CN121428534A，申请日期为2025年2月。

专利摘要显示，提供一种制造半导体装置的系统及其相关方法，系统包含处理器，制程反应腔体，载台和加热器。制程反应腔体是用以维持低压环境，系统是用以在设置于低压环境的晶圆上沉积膜层。载台是用以在沉积膜层的期间支撑晶圆。加热器电性耦接至处理器，且加热器是借由载台来控制晶圆的温度。载台包含与晶圆接触的上表面，且其中载台包含多个加热线，这些加热线电性耦接至加热器，以控制载台的上表面至少一区域的温度。

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作者：情报员