国家知识产权局信息显示，北京北方华创微电子装备有限公司申请一项名为“晶片装载结构、晶片传输装置及半导体工艺设备”的专利，公开号CN121443014A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本发明公开一种晶片装载结构、晶片传输装置及半导体工艺设备，晶片装载结构包括基座、第一装载架和第二装载架，第一装载架包括间隔分布的多个第一支撑部，第二装载架包括间隔分布的多个第二支撑部，第一装载架和第二装载架可升降地设于基座上；在晶片装载结构处于第一状态时，多个第一支撑部随第一装载架移动而在承载方向凸出于多个第二支撑部，且多个第一支撑部围成第一晶片装载位；在晶片装载结构处于第二状态时，多个第二支撑部随第二装载架移动而在承载方向凸出于多个第一支撑部，且多个第二支撑部围成第二晶片装载位。此方案能解决相关技术涉及的半导体工艺设备存在结构较为复杂及造价较高的问题。

天眼查资料显示，北京北方华创微电子装备有限公司，成立于2001年，位于北京市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本114153.708311万人民币。通过天眼查大数据分析，北京北方华创微电子装备有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目1365次，财产线索方面有商标信息67条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可340个。

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作者：情报员