国家知识产权局信息显示,腾云创芯半导体材料(上海)有限公司申请一项名为“一种光刻垂直轮廓图形优化方法”的专利,公开号CN121443049A,申请日期为2025年9月。
专利摘要显示,本发明公开一种光刻垂直轮廓图形优化方法,属于集成电路制造技术领域,包括如下步骤:步骤S1,基板包括从下至上依次设置的衬底、薄膜、硬掩膜和光刻胶,使用光刻工艺在光刻胶上进行曝光获得图形结构;步骤S2,通过刻蚀工艺将图形结构转移至薄膜上;步骤S3,用离子束对薄膜上的图形结构进行刻蚀,以使薄膜上的图形结构的侧壁垂直于衬底;步骤S4,将光刻胶和硬掩膜去除。本发明能够将沟槽、线型图形及通孔等图形结构的侧壁结构生成垂直轮廓,并获得比较平整的表面结构,且表面缺陷少;能够满足更高精细度的需求,更好地得到设定的特征尺寸及所设计的图形结构结果,并且能够提升效率。
天眼查资料显示,腾云创芯半导体材料(上海)有限公司,成立于2025年,位于上海市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析,腾云创芯半导体材料(上海)有限公司专利信息16条。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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