截至2026年2月3日 13点27分，上证科创板半导体材料设备主题指数强势上涨2.03%，成分股欧莱新材上涨10.49%，华峰测控上涨6.04%，兴福电子上涨4.90%，神工股份，华兴源创等个股跟涨。科创半导体ETF（588170）上涨2.05%，最新价报1.74元。

截至2026年2月3日 13点29分，中证半导体材料设备主题指数强势上涨2.20%，成分股长川科技上涨6.66%，华峰测控上涨6.29%，神工股份上涨5.48%，中科飞测，天岳先进等个股跟涨。半导体设备ETF华夏（562590）上涨2.23%，最新价报1.88元。

流动性方面，科创半导体ETF盘中换手8.15%，成交6.69亿元；半导体设备ETF华夏盘中换手5.21%，成交1.47亿元；规模方面，科创半导体ETF近2周规模增长10.89亿元，实现显著增长，新增规模领先同类；半导体设备ETF华夏最新规模达27.75亿元。

资金净流入方面，科创半导体ETF近4天获得连续资金净流入，最高单日获得3.43亿元净流入，合计“吸金”6.16亿元，日均净流入达1.54亿元；半导体设备ETF华夏最新资金净流出5419.15万元。拉长时间看，近10个交易日内有8日资金净流入，合计“吸金”2.08亿元，日均净流入达2081.40万元。

消息面上，三星电机已着手推进半导体玻璃基板商业化项目，据确认，公司已将相关业务从原有的前沿技术研发组织转移至业务部门。一位熟悉内情的业内人士表示，此举意味着三星已开始为正式商用化做准备。不仅是在确保相关核心技术可用，同时也是在为量产和市场供货做准备。公司预计2027年以后实现量产，目前正在与全球客户共同开发样品。

爱建证券指出，随着AI算力芯片向大尺寸、高集成度快速演进，传统封装基板的性能逐渐逼近物理极限，难以满足新的技术需求。而玻璃基板作为薄玻璃片，相比传统有机基板，不仅有更低的信号损耗、更高的尺寸稳定性与超低平坦度，还具备高密度通孔能力和更精细的线宽线距控制水平，同时能承受更高温度。凭借这些优势，玻璃基板已成为台积电、英特尔等行业巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术时的优选载体。在集成电路制造的半导体封装领域，尤其是面对高连接密度、高电气性能的应用场景，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。

相关ETF：公开信息显示， 科创半导体ETF（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中 半导体设备（60%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司。 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，受益于人工智能革命下的半导体需求，扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展。

半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357），指数中半导体设备（63%）、半导体材料（24%）占比靠前，充分聚焦半导体上游。