投资界2月3日消息，近日，锐盟半导体官宣完成新一轮近亿元融资。本轮融资由松禾资本领投，投资方包括飞荣达（300602）、华融盛资本、深圳天使母基金等。

锐盟半导体成立于2020年，致力于成为全球全栈式压电传感与执行微系统解决方案领导者。公司构建了完整的“材料-器件-芯片-算法”技术闭环，是国内稀缺的垂直整合型微系统方案商。公司应用领域涵盖智能汽车、3C电子、智能家居/家电、AR/VR、工业控制及高性能计算等。通过自研压电材料体系、微机电结构设计及先进制造工艺，搭配自研传感与执行驱动芯片及算法，锐盟半导体构建了独特的技术壁垒。

2024年5月，锐盟半导体发布的四大产品线MagicCool压电散热微泵、MagicTa触觉感知与反馈、MagicEng压电超声马达、MagicClear压电超声清洗，集中展现了其技术闭环的商业化成果。这些产品线恰好应对了AI时代终端设备在感知交互、精准控制执行及低功耗散热等方面的核心需求。

锐盟半导体创始人兼CEO黎冰表示：“芯片散热的未来是面向封装级、晶圆级的主动散热技术。”传统机械风扇方案面临空间占用与轻薄化冲突、可靠性与寿命短板、噪音体验不佳等痛点，难以适配厚度≤7mm的超薄手机、AR眼镜等新兴终端。

松禾资本长风基金执行事务合伙人郭琤琤指出，“锐盟半导体是AI硬件创新浪潮中的稀缺标的。其压电MEMS技术不仅解决了散热、触觉交互等底层硬件痛点，更通过全栈自研构建了难以复制的竞争壁垒。我们看好三大趋势：第一，AI终端微型化倒逼技术创新。传统散热方案难以满足端侧大模型需求，而锐盟的压电微泵将推动散热系统从被动向主动升级，释放设备性能天花板。第二，人机交互向‘感知-执行’一体化演进。MagicTa触觉反馈与MagicEng超声马达的协同，为AR/VR、机器人等场景提供了更自然的交互方式。第三，技术外延潜力巨大。从消费电子到汽车电子，压电技术可拓展至智能座舱、激光雷达清洗等场景，市场空间远超百亿“。郭琤琤强调，”松禾资本将持续支持锐盟半导体在材料科学、精密制造等领域的突破，助力其成为全球压电微系统技术的标杆企业。”