国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“用于大规模生产电子器件的方法以及所得到的电子器件”的专利，公开号CN121440354A，申请日期为2025年7月。

专利摘要显示，本公开涉及用于大规模生产电子器件的方法以及所得到的电子器件。一种用于制造电子器件的方法，包括将保护栅格附接到第一衬底，其中所述栅格包括各自与器件相关联的图案集合。壁模制在第一衬底上以形成器件的至少一个外围壁集合。包括第一衬底、栅格和壁的集合结构附接到第二衬底。根据外围壁，将由集合结构和第二衬底形成的组件切割成单独的器件。当将栅格附接到第一衬底时，在每个图案和第一衬底的元件之间建立电接触。将所述集合结构附接到所述第二衬底包括在每一图案与所述第二衬底的元件之间建立电接触。

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作者：情报员